準(zhǔn)備入Skylake處理器?先選好內(nèi)存再說(shuō)
除了6月初發(fā)布的Broadwell-K系列處理器之外，Intel今年下半年還會(huì)推出第二代14nm工藝的Skylake處理器，最快8月份發(fā)布，這才是Intel今年的重點(diǎn)。Skyalke屬于Tock架構(gòu)升級(jí)，放棄了之前的FIVR集成調(diào)壓模塊，IHS散熱材料也會(huì)變化，新特性值得期待。不過(guò)急著入手Skylake處理器的玩家還有一個(gè)問(wèn)題要搞清楚——Skylake支持的是DDR4內(nèi)存和DDR3L內(nèi)存，而非標(biāo)準(zhǔn)的DDR3內(nèi)存，玩家屆時(shí)要面臨一個(gè)選擇問(wèn)題了。
升級(jí)Skylake處理器需要面臨幾個(gè)考驗(yàn)——由于插槽從LGA1150升級(jí)到LGA1151，所以Skylake需要全新的100系芯片組，主板要換。內(nèi)存方面，Skylake同時(shí)支持DDR4和DDR3L，支持DDR4內(nèi)存一點(diǎn)不稀奇，不過(guò)Intel在向下兼容上選擇了DDR3L而非標(biāo)準(zhǔn)的DDR3內(nèi)存，前者電壓是1.35V，后者電壓是1.5V，此外DDR3L內(nèi)存主要用于筆記本等便攜平臺(tái)，是204針腳封裝的，與標(biāo)準(zhǔn)的DDR3內(nèi)存240針腳封裝不一樣。
Intel這么做估計(jì)是考慮低功耗平臺(tái)的兼容性，畢竟Skylake很大一部分市場(chǎng)都是面向筆記本甚至2合1平板電腦的，但這讓桌面用戶(hù)有些麻煩了——本來(lái)選擇DDR4是最好的，但DDR4內(nèi)存現(xiàn)在的關(guān)鍵問(wèn)題是價(jià)格高，DDR4-2133規(guī)格的單條4GB內(nèi)存主流價(jià)格依然是399元以上，差不多是同容量DDR3內(nèi)存的2倍價(jià)格。
另一個(gè)選擇就是廠商推出的DDR3L內(nèi)存版100系主板了，考慮到現(xiàn)實(shí)，100系主板中支持DDR4內(nèi)存的應(yīng)該是多數(shù)，做DDR3L內(nèi)存插槽的主板雖然技術(shù)上不太難，不過(guò)廠商依然要花費(fèi)精力去調(diào)校BIOS。
總的來(lái)說(shuō)，DDR4內(nèi)存是大勢(shì)所趨，不過(guò)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上的DDR4內(nèi)存目前主要用于Haswell-E平臺(tái)，進(jìn)入主流市場(chǎng)還有段時(shí)間，每次內(nèi)存升級(jí)換代的過(guò)渡階段，消費(fèi)者都會(huì)面臨這樣的考驗(yàn)了，要么多花錢(qián)直接上新平臺(tái)，要么就糾結(jié)下堅(jiān)守舊平臺(tái)了?！?/p>
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