DDR3控制器介面方案 使其應(yīng)用更廣泛
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DDR3內(nèi)存越來越多的出現(xiàn)在消費者面前，不管是廠商還是消費者都非常重視、關(guān)注DDR3內(nèi)存。近期美國利基型DRAM廠芮博士（Rambus）宣布推出業(yè)界標準DDR3記憶體控制器介面的解決方案，這個完全整合的硬體巨集功能晶片單元（hard macro cell）提供控制器邏輯與DDR3或DDR2裝置間的實體層（PHY）介面，資料傳輸率最高可達1600MHz。Rambus執(zhí)行長Harold Hughes表示，由于高畫質(zhì)數(shù)位電視（HDTV）及多媒體手機需要更大的DRAM容量與高速傳輸率，所以Rambus XDR產(chǎn)品線及矽智財將會鎖定此類市場發(fā)展。
Rambus推出的DDR3記憶體控制器介面，電路單元在設(shè)計上降低耗電功率并減少矽晶片所占面積，因此可以容納廣泛多樣應(yīng)用，包括PC主記憶體、消費性電子產(chǎn)品、伺服器、工作站、網(wǎng)路通訊設(shè)備等。為了滿足這些應(yīng)用的需求，Rambus架構(gòu)并開發(fā)了這個DDR3記憶體控制器介面巨集功能晶片單元，讓工程師能夠順利地整合至其客戶自有工具或特殊應(yīng)用晶片。
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