金立新專利讓iPhone羨慕 新機(jī)MWC發(fā)布
金立目前已經(jīng)確定將會(huì)參MWC2016展會(huì)，在此次的MWC2016上，金立將會(huì)發(fā)布全新的品牌形象。除此之外，金立在MWC2016上還將推出全新的S系列旗艦產(chǎn)品——全新的金立S8，這款手機(jī)可以說(shuō)是賣點(diǎn)重重，包括首度于智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了無(wú)白帶的設(shè)計(jì)、3D Touch功能和全球最窄Amoled屏幕、超強(qiáng)相機(jī)以及全球領(lǐng)先的通信技術(shù)，都一應(yīng)俱全。
金立集團(tuán)董事長(zhǎng)劉立榮曾經(jīng)說(shuō)過：“在接下來(lái)的2—3年內(nèi)，手機(jī)行業(yè)將會(huì)發(fā)生翻天覆地的變化，只會(huì)存在6—10個(gè)全球化品牌。未來(lái)不存在區(qū)域性品牌，只有全球品牌才能生存?！薄o(wú)論是參加MWC2016，還是發(fā)布新的品牌形象以及產(chǎn)品，都是金立在全球發(fā)展中的又一次出擊。
金立官方也放出的關(guān)于品牌形象的一組海報(bào)。從這組海報(bào)看，亮點(diǎn)紛呈，同時(shí)涵義頗深——這套九宮格形式的海報(bào)畫面風(fēng)格統(tǒng)一，各種物體組合的笑臉，如紙飛機(jī)、羽毛、電話;一些看似沒有關(guān)聯(lián)的詞語(yǔ)，微笑、科技、愉悅、生活……，中間是一個(gè)“悅”字，并帶有“Make Smiles”字眼。
事實(shí)上，金立的全球化由來(lái)已久。從2007年開始向印度市場(chǎng)滲透，再到2010年將目光投向東南亞市場(chǎng)至今，金立已在海外市場(chǎng)不斷籌建獨(dú)有銷售渠道，實(shí)現(xiàn)店面覆蓋。在2012年，金立將旗下熱門機(jī)型推廣至俄羅斯、意大利、法國(guó)等國(guó)家，并且加強(qiáng)在非洲地區(qū)的開拓。如今，金立已經(jīng)在海外市場(chǎng)布下了一張以印度為首的東南亞市場(chǎng)及非洲市場(chǎng)為主的“版圖”。因此，金立此次在巴塞羅那除了發(fā)布全新品牌形象外，或許還將進(jìn)一步公布海外市場(chǎng)發(fā)展策略，或?qū)⑦M(jìn)一步深入輻射歐洲市場(chǎng)，加速全球化進(jìn)程。
而在國(guó)內(nèi)，金立憑借過年深耕渠道的積累與優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)建立起來(lái)一張覆蓋全國(guó)、可深入縣鄉(xiāng)級(jí)市場(chǎng)的渠道網(wǎng)絡(luò)。2015年，金立開創(chuàng)了超級(jí)續(xù)航品類，打造了M5 Plus、S6、金鋼等多款明星機(jī)型。接下來(lái)，為了謀求更大程度的突破發(fā)展，金立面臨的任務(wù)就是品牌力的全面提升，從而帶動(dòng)產(chǎn)品迭代升級(jí)，開展高端市場(chǎng)。
關(guān)于金立手機(jī)目前已經(jīng)曝光了不少信息，現(xiàn)在更有網(wǎng)友曝光了疑似該機(jī)的真機(jī)諜照，值得一提的是從諜照來(lái)看該機(jī)的金屬機(jī)身取消了常見的三段式設(shè)計(jì)及“白帶”天線設(shè)計(jì)。
據(jù)爆料的網(wǎng)友表示，金立S8采用了“真正意義上”的全金屬機(jī)身，有別于目前主流金屬機(jī)身的三段式設(shè)計(jì)和“白帶”天線，該機(jī)采用了全金屬環(huán)形天線設(shè)計(jì)，使機(jī)身背部并沒有天線外露，看起來(lái)更為自然。
所謂白帶，是指為了解決金屬材質(zhì)對(duì)手機(jī)信號(hào)屏幕作用，而專門開辟用于信號(hào)溢出的信號(hào)條，盡管其不怎么美觀而且也會(huì)給手機(jī)觀感帶來(lái)割裂，但是大部分廠商還是不得不采用類似設(shè)計(jì)，而金立S8的做法是給手機(jī)背部采用了一整條環(huán)形天線帶，避免了在金屬機(jī)身之上的分割，同時(shí)借助于調(diào)色工藝，讓白帶也能與機(jī)身融為一體，從視覺上就實(shí)現(xiàn)了無(wú)白帶的方案，不得不說(shuō)是一種極富創(chuàng)新的巧思。
此外，金立的新Logo也體現(xiàn)在了該機(jī)的背部，相比之前，新Logo字體不再傾斜，中間的“o”也不再突出于整體而是采用了與其他字母相同的字體，整個(gè)Logo更為年輕化與商務(wù)化。
從諜照中來(lái)看，金立S8采用了與之前S6相同的USB Type-C接口設(shè)計(jì)，耳機(jī)接口與USB接口同時(shí)位于機(jī)身底部。此外，據(jù)悉該機(jī)還將采用超聲波指紋識(shí)別，被有意遮擋的指紋識(shí)別模塊也似乎驗(yàn)證了這個(gè)消息。
其他配置方面，根據(jù)之前的消息，金立S8將搭載八核1.9GHz的聯(lián)發(fā)科新處理器Helio P10(MT6755)，配備4GB RAM+64GB ROM的內(nèi)存組合，擁有一塊5.5英寸的1080p壓力觸控屏幕，搭配前置800萬(wàn)、后置1600萬(wàn)像素的兩枚攝像頭，運(yùn)行Android 6.0系統(tǒng)。
另外，據(jù)說(shuō)金立S8還有更多新功能和新亮點(diǎn)，從目前放出的圖片可以看到，攝像頭部分可能加入了激光對(duì)焦功能，如果你對(duì)手機(jī)的顏值有要求的話，可以多關(guān)注一下金立S8。
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