新一代HBM2顯存量產(chǎn)!A卡/N卡樂(lè)開(kāi)花
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去年，AMD聯(lián)合SK海力士歷時(shí)8年研發(fā)的HBM（高帶寬顯存）首次在Fury顯卡上出現(xiàn)，首發(fā)容量4GB，卻第一次就帶來(lái)了512GB/s的帶寬（內(nèi)部）、4096bit超高位寬。
今年的AMD Polaris和NVIDIA Pascal都將迎來(lái)1Xnm的制程革新，與此同時(shí)，系列的高端款式都將搭載HBM2顯存，也就是HBM第二代顯存，帶寬翻倍。
繼三星之后，SK海力士也宣布將在今年Q3量產(chǎn)4GB HBM2，同時(shí)在Q4有望拿出8GB HBM2。
SK海力士的顯存封裝同樣采用的是3D TSV立體硅穿孔技術(shù)，也就是在保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的前提下在芯片（硅）上直接垂直通孔。這樣做的高出不僅可以大大提升了數(shù)據(jù)傳輸效率和性能，而且非常節(jié)省空間，當(dāng)然技術(shù)難度也是相當(dāng)高（要在不影響芯片強(qiáng)度以及完整性的前提下在一塊DRAM顆粒上打洞，而且是不止一個(gè)）。
據(jù)了解，SK海力士透露，HBM2顯存的客戶不僅有AMD，也有NV，也就是和同胞三星一起爭(zhēng)搶Pascal高端卡的訂單。
傳言中NV的Pascal旗艦將會(huì)有16GB甚至32GB的瘋狂顯存，拭目以待了！
PS：AMD和NV的中端及入門卡將使用GDDR5X，美光在今年夏季量產(chǎn)?！?/p>
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