金立將推最高配置翻蓋手機(jī) 3月29日見
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作為國(guó)產(chǎn)手機(jī)行業(yè)的老牌廠商，金立近來可謂十分活躍，繼在日前的MWC大會(huì)上發(fā)布了首款一體環(huán)金屬天線手機(jī)金立S8之后，日前金立官方又為我們帶來了將要發(fā)布新機(jī)的消息。
根據(jù)金立官方微博@金立智能手機(jī) 早前發(fā)布的消息，金立將推出一款“配置最高的翻蓋手機(jī)”，并于3月29日在北京正式發(fā)布。
目前該機(jī)已經(jīng)正式入網(wǎng)工信部，根據(jù)工信部的照片來看，該機(jī)將采用與三星W2016相同的雙屏幕設(shè)計(jì)，且外屏幕屏占比相當(dāng)高，機(jī)身則采用了金屬與皮革材質(zhì)相搭配的工藝，并且在機(jī)身背部設(shè)有指紋識(shí)別模塊。
配置方面，這款型號(hào)為W909的新機(jī)配備了八核1.8GHz處理器，擁有2/4GB RAM+32/64GB ROM的不同內(nèi)存版本，內(nèi)、外屏幕均為4.2英寸720p電容屏，搭配副500萬、主1600萬像素的兩枚攝像頭，運(yùn)行Android 5.1系統(tǒng)。
目前該機(jī)的最終命名仍是未知數(shù)，售價(jià)則預(yù)估至少已經(jīng)超過了4000元，至于除了目前已知的這些，在其他方面金立還能為我們帶來什么樣的驚喜，我們還是共同拭目以待吧?！?/p>
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