目前最薄5.5吋機(jī)型 金立新機(jī)入網(wǎng)工信部
(西班牙當(dāng)?shù)貢r(shí)間)2016年2月22日下午，金立在MWC上發(fā)布了S系列新品S8，并且同時(shí)公布了全新的品牌形象。金立S8搭載一系列旗艦級(jí)別配置，定價(jià)449歐元(約合人民幣3250元)，將于3月在全球同步上市。目前該機(jī)已經(jīng)在工信部拿到了入網(wǎng)許可證，相信距離國(guó)內(nèi)的正式上市已經(jīng)不遠(yuǎn)了。
機(jī)身設(shè)計(jì)方面，金立S8天線采用了全球首款一體環(huán)全金屬設(shè)計(jì)天線和極致超窄邊框設(shè)計(jì)，窄邊僅0.755mm，隱藏式天線則實(shí)現(xiàn)了金屬手機(jī)在設(shè)計(jì)痛點(diǎn)上的突破，為這款金屬手機(jī)顏值加分不少，并且S8還號(hào)稱是目前全球最薄的5.5吋手機(jī)。值得一提的是，金立全新的Logo以及微笑曲線在該機(jī)的背部也有所體現(xiàn)。
配置方面，該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10(MTK MT6755)處理器，4GB RAM+64GB ROM的內(nèi)存組合，擁有一塊5.5英寸的1080p分辨率AMOLED屏幕，搭配前置800萬(wàn)、后置1600萬(wàn)像素的兩枚攝像頭，電池容量3000mAh并支持9V/2A規(guī)格的快充，運(yùn)行基于Android 6.0的Amigo OS 3.2系統(tǒng)。此外，該機(jī)還支持4G+網(wǎng)絡(luò)、全網(wǎng)通4G網(wǎng)絡(luò)制式以及壓力感應(yīng)屏幕。
據(jù)悉，該機(jī)將擁有金、粉、藍(lán)三種配色方案，而在之前的MWC上以及工信部數(shù)據(jù)庫(kù)中我們可以看到金色版本的該機(jī)，至于粉色與藍(lán)色可能還是要等到該機(jī)正式上市我們才能見(jiàn)到了?！?/p>
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