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年內(nèi)推出 魅族PRO 6率先采用曦力X25

　　今天聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了采用三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器——曦力X20/P20(詳情點(diǎn)擊)，在此次發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科技還介紹了曦力X25芯片的消息。

　　架構(gòu)方面，Helio X25和Helio X20完全相同，都是三叢集十核架構(gòu)，共計兩顆Cortex-A72架構(gòu)核心和兩組四顆Cortex-A53核心叢集。曦力X25芯片的CPU主頻提升至2.5GHz，GPU主頻提升至859MHz，整體性能表現(xiàn)更為出色，曦力X25平臺將會在今年內(nèi)推出。

　　在此次發(fā)布會上，魅族科技總裁白永祥正式宣布，魅族 PRO 6 將會全球首發(fā) MTK 新款 X25 旗艦平臺。

　　白永祥表示，曦力X25平臺由魅族與聯(lián)發(fā)科技共同合作開發(fā)，魅族將會擁有幾個月的獨(dú)占期，該平臺在保證性能的同時擁有低溫低功耗的特點(diǎn)?！?/p>