全球創(chuàng)新一體化全金屬設(shè)計(jì) 金立S8評測
在今年2月底的MWC 2016上，金立正式發(fā)布了S系列最新產(chǎn)品金立S8。此外，金立全新logo和slogan“科技 悅生活(Make Smiles)”亦首次曝光。作為更新品牌形象后的第一款產(chǎn)品，金立對于S8的打造可謂盡心盡力，除了一體環(huán)天線還加入了3D Touch、4G+、VoLTE等功能。那么這款16年初手機(jī)行業(yè)的重磅之作又會有怎樣的表現(xiàn)呢?我們一起來看看今天的評測。
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對于金立來說，全新的品牌Logo以及全新的“科技 悅生活”slogan可能是金立對于“科技究竟能為人類帶來的終極追求是什么?”這個問題的一種解釋，也是金立對“科技要讓人類的生活充滿喜悅”的認(rèn)同和向往。而此次的金立S8，或許正是這么一款力求能讓用戶充滿喜悅的產(chǎn)品。
在保證體驗(yàn)的前提下，極致配置或許并不是金立S8此次所追求的重點(diǎn)，所以在擁有4GB RAM+64GB ROM的內(nèi)存組合保證了流暢體驗(yàn)的同時(shí)，金立S8選擇了功耗與性能更為平衡的聯(lián)發(fā)科Helio P10(MT6755)處理器，配備一塊5.5英寸的1080p屏幕，搭配前置800萬、后置1600萬像素的兩枚攝像頭，電池容量3000mAh，運(yùn)行基于Android 6.0的amigo 0S 3.2系統(tǒng)。
此外，金立S8的三星AMOLED屏幕得到了3D Touch技術(shù)加持，在網(wǎng)絡(luò)制式方面支持雙卡雙待盲插全網(wǎng)通功能，支持4G網(wǎng)絡(luò)軟切換及4G+、VoLTE高清語音通話技術(shù)。
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