Intel發(fā)燒平臺(tái)將改名Skylake-X 明年發(fā)布
Intel已將傳統(tǒng)的Tick-Tock變更為P.A.O，即制程(Process)、架構(gòu)(Architecture)與優(yōu)化(Optimization)，所以下半年將發(fā)布的第七代酷睿KabyLake仍將延續(xù)14nm。一份最新泄露的Intel處理器路線圖顯示，Skylake-X與Kaby Lake-X將接替Broadwell-E成為新一代發(fā)燒級(jí)平臺(tái)，明年 Q2發(fā)布，也就是說(shuō)Intel又改名了。
目前的HEDT平臺(tái)可最早追溯到2010年的i7-980X，采用32nm工藝，6核設(shè)計(jì)，代號(hào)Gulftown，隨后就是Sandy Bridge-e、Ivy Bridge-E、Haswell-E到剛剛發(fā)布的Broadwell-E。
Benchlife爆料稱，Skylake-X是TDP 140W的后綴X與K系列處理器，核心設(shè)計(jì)為6核、8核、10核，而Kaby Lake-X則是95W、4核的K系列處理器(看來(lái)12核暫時(shí)沒(méi)有)。
另外，按照Intel的習(xí)慣，估計(jì)接口就是剛剛曝光的LGA 3647，X99主板“光榮”退役。
此外，Intel代號(hào)Basin Falls的功能工作站平臺(tái)也將命名為Skylake-W，代替原來(lái)的“-EP”。
按照目前的資料，Kaby Lake首發(fā)Core M，包括m7-7Y75、m5-7Y54以及m3-7Y30三款型號(hào)，除了維持功耗不變主頻提升，還有GPU部分升級(jí)為HD Graphics 615。
至于10nm的Cannon Lake，已經(jīng)被擠到了明年Q3。
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