高通看重海量物聯(lián)網(wǎng) 5G網(wǎng)絡(luò)2020年商用
今天下午，美國(guó)高通公司于上海舉辦了“引領(lǐng)全球5G之路”Qualcomm先進(jìn)連接技術(shù)溝通會(huì)。Qualcomn高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Lorbeck、Qualcomm研發(fā)高級(jí)總監(jiān)/中國(guó)區(qū)研發(fā)中心負(fù)責(zé)人侯繼磊、Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)沈磊以及Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)經(jīng)理李洋出席了本次溝通會(huì)，并與我們共同展望了5G網(wǎng)絡(luò)的未來(lái)。
Jeff Lorbeck介紹了連接技術(shù)能夠推動(dòng)移動(dòng)變革的重要作用，帶領(lǐng)我們一起回顧并展望了過(guò)去三十年以及未來(lái)三十年中Qualcomm的愿景：由連接你我延伸至連接萬(wàn)物，從而引出了海量物聯(lián)網(wǎng)的概念。
而作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，Jeff Lorbeck表示Qualcomm在創(chuàng)新、研發(fā)方面的投入已經(jīng)累計(jì)達(dá)到了400億美元，Qualcomm涉足物聯(lián)網(wǎng)已有數(shù)十年歷史，至今已經(jīng)積累了相當(dāng)豐厚的經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
也正是因此，Qualcomm得以在今年推出了6GHz以下5G新空口原型系統(tǒng)和實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，從而實(shí)現(xiàn)了每秒數(shù)千兆比特以及低時(shí)延的數(shù)據(jù)傳輸，并且還將藉此推動(dòng)5G新空口標(biāo)準(zhǔn)化及支持5G NR實(shí)驗(yàn)。
他指出，面向物聯(lián)網(wǎng)的4G LTE調(diào)制解調(diào)器MDM9x07已經(jīng)獲得了超過(guò)60家生產(chǎn)商的100余款設(shè)計(jì)，并透露Qualcomm將在明年初發(fā)布支持Cat-M1的MDM9206，并且可由軟件升級(jí)支持NB-IoT。
●引領(lǐng)5G
候紀(jì)磊先生表示：5G網(wǎng)絡(luò)將于2019~2020年迎來(lái)正式的商用，Qualcomm方面對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的愿景是打造包含增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶、關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)以及海量物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的統(tǒng)一的連接架構(gòu)。
他申明，LTE演進(jìn)將成為5G平臺(tái)的重要組分，而多模/多連接技術(shù)將是5G網(wǎng)絡(luò)能否順利成功的關(guān)鍵。而Qualcomm無(wú)疑將引領(lǐng)全球5G之路，因?yàn)镼ualcomm擁有無(wú)線/OFDM技術(shù)和芯片組的領(lǐng)先性、具有先進(jìn)原型的端到端系統(tǒng)方法以及領(lǐng)先的全球網(wǎng)絡(luò)經(jīng)驗(yàn)及規(guī)模。
此外，5G NR將是具備多樣化部署、多樣化頻譜和多樣化服務(wù)及終端的更強(qiáng)大的統(tǒng)一空口技術(shù)，也將是未來(lái)10年中的統(tǒng)一空口。為此，5G設(shè)計(jì)將支持所有頻譜類型及頻段、原生的包含各類先進(jìn)的無(wú)線技術(shù)，并于2020年左右正式進(jìn)入商用發(fā)布階段。
●智聯(lián)萬(wàn)物
沈磊先生為我們更詳細(xì)的講解了LTE技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中的重要性。他表示，4G LTE為基于無(wú)線蜂窩技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)增長(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，目前已有160多個(gè)國(guó)家近500個(gè)網(wǎng)絡(luò)及400余家廠商5100余款終端產(chǎn)品支持該標(biāo)準(zhǔn)，而預(yù)計(jì)到2025年，世界范圍內(nèi)支持蜂窩技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)連接的將超過(guò)50億的規(guī)模。
而Qualcomm也正在面向物聯(lián)網(wǎng)演進(jìn)LTE技術(shù)，因?yàn)長(zhǎng)TE IoT在低功耗廣域應(yīng)用領(lǐng)域具有巨大價(jià)值，并為我們介紹了基于一個(gè)統(tǒng)一的LTE平臺(tái)、兩種方向不同的LTE IoT技術(shù)：LTE Cat-M1及LTE Cat-NB1。Qualcomm將全力促進(jìn)全新LTE IoT技術(shù)的商業(yè)化并已經(jīng)確定了跨全部層級(jí)和細(xì)分領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展產(chǎn)品的路線圖。
●連接你我
李洋先生為我們展示了Qualcomm驍龍調(diào)制解調(diào)器及Wi-Fi的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。他表示，在LTE調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域，Qualcomm始終處于業(yè)界第一的地位，其商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則在技術(shù)上一直落后2~3代。
以今年搭載X12 LTE的Qualcomm驍龍820處理器為例，作為業(yè)界首款14nm FinFET LTE SoC，該處理器支持高達(dá)600Mbps的Cat.12下行、高達(dá)150Mbps的Cat.13上行、多頻段Wi-Fi、LTE-U和LWA以及下一代通話技術(shù)。
此外，Qualcomm還推出了Trusignal技術(shù)，通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)手機(jī)天線，實(shí)現(xiàn)減少30%的掉話率、提高49%數(shù)據(jù)傳輸速度以及延長(zhǎng)電池20%續(xù)航時(shí)間的功能。
值得一提的重磅消息是是，他表示千兆級(jí)的LTE芯片組將于今年下半年正式隨商用終端面世。這款Qualcomm驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器在頻譜不變的前提下，支持四個(gè)20MHz載波聚合，其中兩個(gè)支持4x4 MIMO多入多出，第三個(gè)支持2x2 MIMO，另外還有256-QAM、十個(gè)空間流，使其能達(dá)到1Gbps的Cat.16下行標(biāo)準(zhǔn)。
上傳方面規(guī)格不變，仍舊是LTE Cat.13 150Mbps，支持兩個(gè)20MHz載波聚合、64-QAM。此外，X16 LTE基帶還支持LAA(輔助授權(quán)接入)、LTE-U(非授權(quán)頻譜融合)，能更好地接入全球網(wǎng)絡(luò)，并支持全新的3.5GHz 3GPP頻段。
不僅如此，他表示按照慣例，該特性正式商用后還將迅速向下拓展到Qualcomm的中低端產(chǎn)品中，使所有用戶都能享受到千兆級(jí)LTE帶來(lái)的全新體驗(yàn)及現(xiàn)有體驗(yàn)的提升。
在未來(lái)，5G將定義新一代連接體驗(yàn)，通過(guò)LTE/Wi-Fi多維度融合、解決802.11ac流量擁堵問(wèn)題的MU-MIMO、采用全新頻段的802.11ad來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫且無(wú)處不在、搭配基于應(yīng)用、頻譜和情景動(dòng)態(tài)動(dòng)態(tài)選擇非常好的鏈路的沉浸式用戶體驗(yàn)■
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