采用10納米工藝的麒麟970曝光 驍龍835要不夠瞧了
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驍龍835作為全球首款量產(chǎn)的10納米制程工藝芯片擁有突破性的性能表現(xiàn)，在今年的安卓旗艦手機(jī)“大戰(zhàn)”中注定將成為兵家必爭之地。而如今，其最強(qiáng)有力的競爭對手麒麟970的有關(guān)信息開始逐漸浮出水面。
根據(jù)微博網(wǎng)友的爆料稱，華為自研的新一代處理器平臺被命名為麒麟970，采用臺積電最新的10納米制程工藝，同驍龍835相同。在CPU核心架構(gòu)方面，麒麟970將采用ARM公版的A73核心，至于圖形處理器，據(jù)悉其或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP，若果真如此，麒麟970的圖形渲染能力相較以往將擁有巨大突破。
從字面參數(shù)上來看，麒麟970的理論性能是要超越驍龍835的，但貌似高通逐漸摸清了華為芯片打時間差的迭代節(jié)奏，因此有意于今年第四季度推出驍龍845來對其實(shí)施阻截。據(jù)悉，驍龍845將采用臺積電尚在研發(fā)階段的7納米工藝，功耗更低，性能更強(qiáng)。
有業(yè)內(nèi)人士的爆料指出，將率先搭載麒麟970平臺的手機(jī)終端為華為Mate 10，不出意外的話將于今年四季度中期發(fā)布。
本文編輯：張泓楊
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