5G真的已經(jīng)來了 高通驍龍855移動平臺5G解析
北京時間12月5日,高通在夏威夷發(fā)布了高通驍龍855移動平臺,并宣布了5G手機的成熟商用方案。高通在現(xiàn)場通過搭建5G基站和實時演示5G網(wǎng)絡傳輸?shù)姆绞较虼蠹艺故玖?G手機的工作狀況,給了到訪者充足的信心。那么高通的5G手機到底是怎么一回事?下面咱們就從技術(shù)層面來了解一下。
■高通驍龍855手機的4G/5G構(gòu)成
高通驍龍855移動平臺內(nèi)置了X24 LTE調(diào)制解調(diào)器,只負責4G網(wǎng)絡。搭載高通驍龍855的手機還會內(nèi)置一個獨立的X50調(diào)制解調(diào)器和多個QTM052 5G毫米波天線模組,從而實現(xiàn)5G網(wǎng)絡。
盡管沒有i/o方面的特殊接口,但高通驍龍855和X50依然在軟件層面進行了復雜的定制化適配。再加上X50調(diào)制解調(diào)器和QTM052天線模組的設計初衷就是為了和高通驍龍855無縫銜接,并能夠被塞入與4G手機同樣輕薄的機身內(nèi)。所以雖然高通驍龍855、X50調(diào)制解調(diào)器和QTM052 5G毫米波天線模組是三個單獨的部件,但它們是不可分割的,屬于一個系統(tǒng)。
左上:QTM052天線模組,左下:X50調(diào)制解調(diào)器(圖源:高通)
因為基礎(chǔ)設施、成本、OEM合作伙伴等問題,運營商的5G網(wǎng)絡不可能一夜之間完全替代4G,所以4G/5G雙模的模式就能讓高通驍龍855手機在任何區(qū)域都有最優(yōu)的網(wǎng)絡體驗。
X24 LTE調(diào)制解調(diào)器雖然沒有什么技術(shù)革新,但卻比高通驍龍845上面的X20 LTE解調(diào)器提高了不少。X24最高下行速率為2.0Gbps(LTE Cat 20),支持7x20 MHz載波聚合,最高上行速率為318Mbps,支持3x20MHz載波聚合和256-QAM。相比之下,X20 LTE的最高下行速率為1.2Gbps(LTE Cat 18),支持5x20 MHz載波聚合,最高上行速率為150Mbps,支持2x20MHz載波聚合和64-QAM。
X50 5G調(diào)制解調(diào)器方面,高通使用了5G NR,支持sub-6GHz(100MHz帶寬,4x4 MIMO)和毫米波(800MHz帶寬,2x2 MIMO)兩種頻段。
■5G關(guān)鍵技術(shù):毫米波的優(yōu)缺點
5G的關(guān)鍵技術(shù)是毫米波,毫米波是電磁波的一種。業(yè)界對于毫米波還沒有一個嚴格的定義,但基本可以理解為頻率為30GHz到300GHz的電磁波。電磁波頻率越高,帶寬就越大、傳輸速度就越快。毫米波的頻率比4G(2GHz到8GHz)高得多,所以5G才能實現(xiàn)極快的傳輸速率。而且現(xiàn)在30GHz以下的頻段已經(jīng)飽和,被各種設備所使用,所以行業(yè)就有了另一個使用處于更清閑頻段的毫米波的理由。
但毫米波也有缺點。毫米波的極短波長(1到10 mm)讓它的穿越障礙物能力大打折扣,信號傳輸范圍小,能夠被雨、霧等自然環(huán)境干擾。其次,當信號塔和手機兩點之間的直線路徑中有障礙物時,毫米波會通過各種反射和折射后才能被信號塔發(fā)射到手機上,信號多多少少會有損失。這些缺點對于使用環(huán)境及其復雜、幾乎遍布世界各個角落的手機用戶來說并不理想。
為了解決這一問題,高通經(jīng)過了大量研發(fā),掌握了波束成型(beam forming)技術(shù)。智能算法能讓天線和基站在最優(yōu)路徑上進行波束成型后的聚焦傳輸,讓毫米波5G也能具備滿足日常使用的信號覆蓋范圍和穿過障礙物的能力。而且多個QTM052 5G天線在手機內(nèi)的分布也能盡量避免用戶手握手機時對信號的干擾。
■另一種頻段:sub-6GHz
在業(yè)界共同制定的5G標準下,5G有FR1和FR2兩種頻段。我們剛剛講解的毫米波是FR2頻段,F(xiàn)R1頻段則是X50調(diào)制解調(diào)器支持的另一個叫“sub-6GHz”的頻段。雖然高通能通過波束成型讓毫米波具備強悍的傳輸表現(xiàn),但是毫米波仍然沒達到真正的技術(shù)成熟期。所以這時就需要一個具備一定過渡性質(zhì)的頻段,也就是sub-6GHz。
Sub-6GHz發(fā)展十分成熟,大量電子設備使用這一頻段,可靠性較好,基礎(chǔ)設施比毫米波完善。在5G剛剛起步、尚未完全成熟時,用sub-6GHz進行補充是個必要的決定。等以后毫米波技術(shù)完全成熟后,sub-6GHz也許會逐漸被5G棄用。
■5G手機上市時間
世界首批支持5G的手機全都會是采用高通驍龍855移動平臺的機型。根據(jù)各大主要市場運營商、手機廠商的5G研發(fā)與部署現(xiàn)狀,首批5G手機將會在2019年年初到上半年上市。首發(fā)高通驍龍855的手機應該會在2019年2月份亮相。屆時部分消費者就可以體驗到5G網(wǎng)絡了。
需要注意的是,5G信號不會一夜之間覆蓋全球,所以最開始的5G肯定只會在部分地區(qū)可用。
■5G發(fā)展比預想的快
雖然早就有運營商宣布要在2019年商用5G網(wǎng)絡,X50 5G調(diào)制解調(diào)器也早就在14個月前就已發(fā)布,但人們潛意識里一直認為5G還遠沒有到可以商用的成熟度。讓人意想不到的是,高通竟然在較短的時間內(nèi)解決了5G信號覆蓋、傳輸質(zhì)量、手機尺寸和功耗問題,推出了高通驍龍855 5G解決方案的完成品。所以我們也可以預測到,5G技術(shù)的進一步成熟也會非常迅速。
本文編輯:張哲
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