CES2019：戰(zhàn)平i9-9900K AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鲗⒂谀曛邪l(fā)布
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在今天凌晨的CES主題演講中，AMD CEO Lisa Su帶來了全新的第三代Ryzen系列處理器，并現(xiàn)場(chǎng)展示了跑分和運(yùn)行效果。其中跑分項(xiàng)目戰(zhàn)平了酷睿i9-9900K。但很遺憾，根據(jù)AMD方面的說法目前第三代Ryzen處理器還只是早期工程樣品，正式發(fā)布要到今年年中也就是夏季發(fā)布。
第三代Ryzen處理器將使用7nm工藝制造。由于還未量產(chǎn)，所以具體頻率還未敲定。
據(jù)透露，Ryzen處理器將使用7nm Zen2架構(gòu)，并繼續(xù)沿用8核心16線程設(shè)計(jì)，并且將I/O模塊獨(dú)立封裝。
在現(xiàn)場(chǎng)對(duì)比Intel酷睿i9-9900K的測(cè)試中，第三代Ryzen處理器不僅在測(cè)試成績(jī)上戰(zhàn)平了對(duì)手，平臺(tái)功耗還有著幾乎40W的優(yōu)勢(shì)?，F(xiàn)場(chǎng)直接跑分也展現(xiàn)了AMD在拿到7nm工藝取得制程反超的優(yōu)勢(shì)之后充滿了自信。
根據(jù)AMD的說法，該系列處理器的正式發(fā)布將被安排在今年夏季，根據(jù)時(shí)間推斷，大概率會(huì)在6月初的臺(tái)北電腦展COMPUTEX 2019上正式發(fā)布并隨后上市。
本文編輯：孫斌
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