高通驍龍712移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布 面向中高端市場
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日前，高通推出了面向中高端產(chǎn)品的手機(jī)處理芯片驍龍712移動(dòng)平臺(tái)。這款驍龍712更像是驍龍710的升級(jí)版本，在性能方面有所提升。
驍龍712移動(dòng)平臺(tái)采用了10nm的制程工藝，主頻達(dá)到了2.3GHz，相比于前代驍龍710移動(dòng)平臺(tái)的2.2GHz性能上有所提升。采用了Kryo 360內(nèi)核，八核心設(shè)計(jì)。GPU采用的是Adreno 616 GPU，而DPS方面采用了Hexagon 685 DSP。
這款處理芯片還支持了QC4+的快充技術(shù)，15分鐘就可以從0%充電到50%。這款移動(dòng)平臺(tái)預(yù)計(jì)將會(huì)應(yīng)用在中高端的安卓手機(jī)上，應(yīng)該是會(huì)繼承驍龍710的位置。
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