起底ATX3.0架構(gòu)散熱效能 實(shí)測(cè)開元K1機(jī)箱
在鑫谷開元K1機(jī)箱的ATX3.0架構(gòu)橫空出世之時(shí)，對(duì)于全新架構(gòu)的態(tài)度，網(wǎng)友們展現(xiàn)的是好奇及創(chuàng)新贊賞，單論每個(gè)新的應(yīng)用性設(shè)計(jì)都存在它的獨(dú)特魅力。但是在關(guān)于它的整體散熱性能相關(guān)討論上，直觀上的顯卡垂直安裝擋住了水平風(fēng)道的進(jìn)氣通道，主板似乎只能被動(dòng)接受吹透顯卡后的熱風(fēng)，這樣一來(lái)新架構(gòu)的散熱性能豈不是還不如傳統(tǒng)ATX2.0架構(gòu)？
但很多時(shí)候，眼見的也并非為實(shí)，顛覆的意義就在于突破固化的思維模式，開啟新奇物種的發(fā)現(xiàn)之旅。關(guān)于ATX3.0架構(gòu)的散熱性能，最能客觀真實(shí)顯現(xiàn)的方式就是利用熱成像技術(shù)，實(shí)時(shí)捕捉機(jī)箱各部位熱量變化，并且測(cè)得機(jī)箱內(nèi)部具體的發(fā)熱量數(shù)據(jù)。
首先通過煙霧模擬氣流進(jìn)入機(jī)箱模擬展現(xiàn)風(fēng)道實(shí)際效果，我們可以發(fā)現(xiàn)開元K1的前窗氣流上下匯聚并吹透顯卡，然后通過CPU、內(nèi)存條區(qū)域從后窗吹出。而傳統(tǒng)ATX2.0機(jī)箱進(jìn)入氣流受到顯卡的橫截以及上方風(fēng)扇的吸力影響，呈現(xiàn)出來(lái)的是穿透顯卡下方斜向后窗吹出的風(fēng)道。對(duì)比兩者可以看到，顯卡的發(fā)熱量對(duì)于CPU的影響是躲避不開的，兩種架構(gòu)的CPU區(qū)域都是接受穿透顯卡后的熱風(fēng)通過。顯然這是由顯卡和CPU在主板上的布局所決定的客觀因素，并非架構(gòu)所能改變。因此水平風(fēng)道和顯卡垂直安裝的組合，并不存在影響散熱的這一說(shuō)法。
整機(jī)部件溫度
核心溫度
通過AIDA64配合熱成像儀拉滿載20分鐘，可以看到在整機(jī)各部件的溫度差異中，ATX3.0架構(gòu)保持了對(duì)比傳統(tǒng)機(jī)箱下降2~6℃的優(yōu)異表現(xiàn)，這是關(guān)于整體機(jī)箱部件的溫度差異有效展示。我們最關(guān)心的CPU核心溫度實(shí)際是全面下降，最讓我們感到驚喜的是3處關(guān)于主板供電的溫度數(shù)據(jù)也達(dá)到了4~6℃的急劇下降。
供電溫度差異
大家可能將關(guān)注重心只放在了CPU核心溫度上，但CPU的實(shí)際頻率表現(xiàn)，其實(shí)很大程度也是受到了主板供電能力的影響。ATX3.0架構(gòu)能夠憑借主板供電不過熱這個(gè)潛藏深處的高階性能，實(shí)際轉(zhuǎn)化為CPU功率不因此受到限制，從源頭上避免出現(xiàn)掉幀的情況。
核心頻率
供電能力
在配合主板供電溫度下降4~6℃的傲人表現(xiàn)下，主板供電能力也在傳統(tǒng)ATX2.0架構(gòu)上飆升了11.3%。有了強(qiáng)力的主板供電基礎(chǔ)，由此帶來(lái)的CPU頻率全方位穩(wěn)定高頻表現(xiàn)凸顯了全新架構(gòu)的深層底蘊(yùn)，簡(jiǎn)而言之用ATX3.0搭配高端CPU，更不容易掉頻。
在數(shù)據(jù)的直觀展示中，我們可以看到ATX3.0架構(gòu)的散熱性能實(shí)際上已經(jīng)提升，只要注意到顯卡與CPU在主板布局上的位置關(guān)系，就不難理解這兩者的熱量是無(wú)法分割厘清的。只有通過覆蓋全局的散熱架構(gòu)設(shè)計(jì)，才能清晰掌握其中的熱量流動(dòng)并且對(duì)應(yīng)作出創(chuàng)新改進(jìn)。ATX3.0架構(gòu)時(shí)代的全面來(lái)臨，值得我們每個(gè)人關(guān)注與思考。
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