高通和LG達(dá)成和解，已簽訂新的全球?qū)＠S可協(xié)議
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8月21日消息，高通宣布已與LG電子簽訂新的全球?qū)＠S可協(xié)議，為期5年，高通將向LG電子授予研發(fā)、制造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機(jī)設(shè)備的專利許可。
高通與LG電子之前簽訂的專利授權(quán)協(xié)議已于今年6月30日到期，但是雙方在續(xù)簽芯片授權(quán)協(xié)議方面存在分歧。由于LG電子的手機(jī)依賴高通芯片，高通借此表示只有雙方簽署專利許可協(xié)議，高通才向LG電子供應(yīng)高通芯片。因此，LG電子向美國法院提出訴訟，認(rèn)為高通通過專利收取高昂授權(quán)費(fèi)的做法違反了反壟斷法，雙方就這樣陷入了專利糾紛案件。
如果高通停止向LG電子供應(yīng)芯片，將給LG電子帶來不可估量的損失，而且還會影響LG電子在5G手機(jī)市場的產(chǎn)品布局。對于高通而言，與LG電子重新合作也避免了其在智能手機(jī)業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險。高通相關(guān)工作人員表示，很高興能與LG電子重新簽訂全球?qū)＠S可協(xié)議，協(xié)議的簽訂有利于維護(hù)雙方長期技術(shù)合作的關(guān)系，并支持LG電子推出更好的產(chǎn)品。
值得一提的是，高通不僅與LG電子簽訂了協(xié)議，在今年4月還和蘋果公司簽訂了專利授權(quán)協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，蘋果向高通支付專利授權(quán)費(fèi)用，高通向蘋果授權(quán)技術(shù)和轉(zhuǎn)讓芯片。此前高通與蘋果在全球都有法律糾紛，這次卻達(dá)成和解，所有官司一筆勾銷，也真是讓人意想不到。
本文編輯：周賢
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