聯(lián)發(fā)科天璣800確認(rèn)：集成5G，對標(biāo)驍龍765
12月25日，聯(lián)發(fā)科在北京舉辦天璣媒體溝通會，首次對外公布了布局中端市場的5G SoC——天璣800。據(jù)悉，天璣800將會在明年正式公布具體參數(shù)，搭載天璣800的終端產(chǎn)品也將在第二季度發(fā)布。
除了天璣800的首次公布，會上，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士，以及無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村也和大家討論了不少有關(guān)此前發(fā)布的天璣1000的消息。
作為聯(lián)發(fā)科的首款5G SoC，天璣1000率先支持了雙載波聚合技術(shù)，是目前市面上最快的Sub-6單芯片，下行速率峰值可達(dá)4.7Gbps，上行速率峰值可達(dá)2.5Gbps，并且率先支持了5G+5G雙卡雙待，支持Wi-Fi 6技術(shù)。
其他硬件方面，天璣1000率先采用了ARM Cortex A77 CPU以及Mali G77 GPU。在CPU上面采用了4*A77+4*A55的八核心設(shè)計，GPU方面則采用了Mali G77 MP9。AI方面，天璣1000采用2大+3小+1微的六核心APU，相較上一代性能提升了2.5倍，功耗降低40%。與此同時，天璣1000也在蘇黎世AI跑分上面取得了相當(dāng)不錯的成績，跑分高達(dá)56158分，目前位居榜單的第一名。
而在2020年，聯(lián)發(fā)科將在5G旗艦和中端芯片上面同步發(fā)力，擁有旗艦級性能的天璣1000將會成為聯(lián)發(fā)科5G時代在高端市場的武器，與友商進(jìn)行角逐；而即將發(fā)布的天璣800，則會成為聯(lián)發(fā)科保持中端又是，快速搶占市場的較好利器。在高端+中端的全面布局之下，相信明年聯(lián)發(fā)科在5G終端領(lǐng)域，一定會取得十分亮眼的成績。
本文編輯：劉洋
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