英特爾推出Tiger Lake處理器：重新定義移動平臺
在今年的CES 2020大會上，英特爾透露了下一代移動處理器Tiger Lake的消息。英特爾表示： 該處理器搭載了最新的Xe顯卡架構(gòu)，性能會有顯著提升。預(yù)計首批Tiger Lake的產(chǎn)品有望在今年年底推出。
據(jù)了解，Tiger Lake芯片基于10nm工藝，集成全新的Xe架構(gòu)顯卡，從而大幅提高了人工智能性能和圖形性能。同時，據(jù)英特爾介紹，Tiger Lake將支持Thunderbolt 4，數(shù)據(jù)吞吐量將是USB 3的四倍，但Thunderbolt 4的帶寬似乎沒有改變，依舊是40Gbps。
在現(xiàn)場，英特爾利用AI對圖像進(jìn)行降噪的實際演示，運用AI降噪，可以在極短的時間里把模糊的圖像處理得清晰銳利。同時，英特爾表示未來將會把Tiger Lake用于可折疊設(shè)備和雙屏PC上，并且還展示出了代號為“ Horseshoe Bend”的可折疊設(shè)備的原型。
據(jù)了解，英特爾正在同時開發(fā)另一個代號為“ Lakefield”的處理器，以用于將來的可折疊屏幕和雙屏PC。就在前幾天，網(wǎng)上就流傳了一張“Lakefield”現(xiàn)身數(shù)據(jù)庫的圖片。根據(jù)圖片顯示，這款處理器擁有罕見的5核心，主頻1.4GHz，睿頻1.5GHz，支持LPDDR4X內(nèi)存。根據(jù)此前的消息，微軟也正式確認(rèn)了Surface Neo將會搭載“Lakefield”處理器。
此次英特爾并沒有在大會上透露太多關(guān)于桌面級十代酷睿處理器的信息，更多的是提高人工智能的運用和對未來的展望，同時，英特爾也透露將會結(jié)合新的技術(shù)去塑造未來！
本文編輯：譚興強
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