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聯(lián)發(fā)科推出新5G芯片——天璣700

　　11月11日，聯(lián)發(fā)科技（聯(lián)發(fā)科）發(fā)布了旗下較新的5G芯片——天璣700，而這顆天璣700采用了7nm工藝打造。大核為ARM Cortex A76，CPU主頻為2.2GHz，能效核心為Cortex A55，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Mali-G57 MC2，支持SA/NSA雙模5G。

　　這一顆5G芯片的推出也許能帶來更大規(guī)模的5G終端普及，能加速現(xiàn)階段的5G終端普及。