2021 Q2聯(lián)發(fā)科出貨量占比高達(dá)43% 全球芯片市場份額第一
根據(jù)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)AP/SoC出貨量在2021年第二季度同比增長31%，其中聯(lián)發(fā)科以43%的份額位居全球芯片市場份額第一。高通和蘋果分別以24%和14%的市場份額位居二、三位。
據(jù)悉，此次聯(lián)發(fā)科的高速增長得益于其豐富的5G芯片組合與穩(wěn)定的供應(yīng)鏈支持，尤其是臺(tái)積電6nm制程的移動(dòng)芯片，在中高端智能手機(jī)上均有出色的產(chǎn)品力表現(xiàn)，目前包括OPPO、vivo等品牌均推出了基于聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)的熱銷機(jī)型。
目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了覆蓋主流價(jià)位段手機(jī)的6nm制程芯片組合，天璣1200/1100/920/900/810等移動(dòng)芯片，成為了眾多手機(jī)廠商布局5G市場的重要選擇。
Counterpoint此前報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科的市場份額連續(xù)四季度蟬聯(lián)第一。
在5G技術(shù)方面，MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)、5G高鐵/5G電梯模式等先進(jìn)技術(shù)為天璣5G移動(dòng)芯片帶來了連網(wǎng)時(shí)的功耗和體驗(yàn)優(yōu)勢，有效疊加出產(chǎn)品的綜合競爭力。
近期聯(lián)發(fā)科公布了2021年8月的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，8月營收428.08億新臺(tái)幣（約合15.5 億美元），環(huán)比增長 6.1%，同比增長30.9%。截止至今年8月，聯(lián)發(fā)科的累計(jì)營收為3168.54億新臺(tái)幣（約合114.3億美元），同比增長68.65%。
在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，聯(lián)發(fā)科逆勢大漲，以6nm作為主賽道，維持穩(wěn)定出貨，市場認(rèn)可度高，切準(zhǔn)了彎道的超車點(diǎn)。憑借對(duì)技術(shù)和市場的精準(zhǔn)把握，聯(lián)發(fā)科今年實(shí)現(xiàn)了口碑與銷量的雙豐收。
據(jù)了解，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始進(jìn)行新品技術(shù)的迭代，預(yù)計(jì)將會(huì)在今年年底推出采用臺(tái)積電4nm制程的5G旗艦移動(dòng)芯片，將會(huì)采用最新的ARM V9架構(gòu)，將為明年的旗艦機(jī)市場帶來新的活力。
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