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聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片曝光，跑分破百萬

　　11 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科方面近日開始了旗下新產(chǎn)品的預(yù)告，在預(yù)告中表示手機(jī)上首款基于4nm工藝的SoC即將推出。從一系列的消息來看，聯(lián)發(fā)科將有可能在近期發(fā)布全球首款基于4nm工藝打造的產(chǎn)品，該款產(chǎn)品應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科最新的旗艦產(chǎn)品——天璣2000。

　　根據(jù)此前的爆料消息，天璣2000將采用 1 顆 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 顆 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 顆 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。

　　除此之外在今日有數(shù)碼博主放出了疑似vivo旗下某款采用天璣2000芯片的工程機(jī)跑分信息?？梢钥吹皆诎餐猛门芊种衅涑煽?jī)突破了百萬級(jí)別。

　　根據(jù)供應(yīng)鏈信息指出，目前聯(lián)發(fā)科的天璣2000已經(jīng)在各大手機(jī)廠商中進(jìn)行測(cè)試，預(yù)計(jì)年底或者明年第一季度就會(huì)有產(chǎn)品進(jìn)行大規(guī)模的生產(chǎn)推出。天璣2000芯片的價(jià)格相比較于目前的高通驍龍870芯片也貴上不少。預(yù)計(jì)明年采用天璣2000芯片的系列機(jī)型也會(huì)進(jìn)行漲價(jià)。