華為Mate 50最強旗艦出廠！麒麟9000終于不再絕版？國產(chǎn)缺“芯”迎來轉(zhuǎn)機！
測試標題222111華為Mate 50最強旗艦出廠！麒麟9000終于不再絕版？國產(chǎn)缺“芯”迎來轉(zhuǎn)機！
2022年07月01日 13:34作者：泡泡科技星球編輯：泡泡科技星球文章出處：泡泡網(wǎng)原創(chuàng)
?7月已經(jīng)到了，進入下半年，各大手機廠商競爭更加激烈。
7月4號，小米12S將發(fā)布，9月，iphone 14發(fā)布也提上日程，而作為中國頭號手機廠家的華為，在沉寂兩三年后，也終于有了一些動靜。理應在去年就推出的華為Mate系列，今年有望在8月推出。
距離上一代Mate 40系列已經(jīng)過去兩年，不由得讓大家對Mate?50定檔更加關(guān)注起來！
據(jù)很多數(shù)碼大V博主爆料，華為Mate 50系列的外觀渲染圖，如下圖所示：
（此為博主爆料圖，一切以官方為準）
手機有四顆后置攝像頭，攝像頭模組形成了一個大號的圓環(huán)，閃光燈位于攝像頭中央偏上位置，整體風格上傳承了上一代華為Mate 40系列的圓環(huán)設計，影像方面相比于P50系列有所提升。新機屏幕采用全新設計，首次采用88°超大曲率屏幕，采用聽筒雙揚方案，電源鍵為紅色。
手機還是4G版本，配合華為799元的外掛5G通信殼，支持實現(xiàn)5G網(wǎng)絡。系統(tǒng)方面，Mate 50系列將會搭載全新的HarmonyOS 3.0系統(tǒng)，精簡后的HarmonyOS 3.0剔除了2.0中非常臃腫的部分，讓設備與設備之間的交互體驗更加流暢。HarmonyOS 3還支持開發(fā)者預覽版全新彈性部署自動化工具，可以根據(jù)不同硬件選擇所需組件，完成操作系統(tǒng)組裝。而芯片方面，目前還存在爭議，有爆料稱Mate 50將搭載全新麒麟 SoC，命名為“麒麟 9000s”，如果此次實現(xiàn)量產(chǎn)，這將是繼Mate40 麒麟9000芯片絕版后的重生，也會成為華為最強悍高端旗艦機。但同時也有消息指出，今年Mate50可能不會搭載麒麟芯片，而是會采用高通旗下的驍龍8+芯片。究竟哪款芯片隨Mate50面世機會更大？我們不妨一起來分析下：有消息放出，華為Mate 50將搭載海岸斯麒麟9000s，供應商為北京?？萍?，并且華為Mate 50已經(jīng)于6月18號離廠，如果消息屬實，就意味著華為Mate 50系列已經(jīng)正式出廠，而使用麒麟芯片也很有可能。從華為的研發(fā)能力看，雖然2019年美國的一紙“實體制裁清單”，讓華為瞬間進入極限生存的狀態(tài)，臺積電不能繼續(xù)為其生產(chǎn)麒麟芯片，華為海思芯片、華為手機和華為服務器等業(yè)務都遭受到了“滑鐵盧”式重創(chuàng)。華為海思芯片沒有了芯片代工廠商的代工技術(shù)支持，不得不親自下場解決零部件自主化的問題。如今三年已過，華為有可能在尋找替代方案的方向上有了新突破。因為在被制裁的時間里，華為顯然沒有閑著，每年保持千億以上的研發(fā)投入，正在積極尋找新的替代方案：1、華為發(fā)布多項芯片堆疊技術(shù)專利華為的芯片堆疊技術(shù)，就是利用中國大陸已量產(chǎn)的14nm工藝生產(chǎn)出性能接近7nm工藝的芯片，用以滿足當下的大多數(shù)需求，這是基于國內(nèi)現(xiàn)有芯片技術(shù)的做出的研發(fā)。當前國內(nèi)水平不能實現(xiàn)量產(chǎn)7nm工藝，但通過14nm工藝曲線救國也有可能。華為在英國劍橋大學附近，投資10億建立了光電研發(fā)中心，通過與擁有石墨烯領(lǐng)先技術(shù)的英國合作研發(fā)碳基芯片。硅基芯片的極限就在1nm，而當前芯片制造工藝已達到3nm，硅基芯片的天花板正在日益接近。華為搶占進軍碳基芯片領(lǐng)域，可以看作是我國在硅基芯片技術(shù)落后的現(xiàn)狀下，企圖在碳基芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超車，在未來占據(jù)領(lǐng)先地位。
3、公布量子芯片新專利
“一種量子芯片和量子計算機”是華為公布的首個量子芯片專利新技術(shù)，從芯片半導體的角度出發(fā)，這有可能是華為開辟量子芯片的新方向路徑。
如果華為在新技術(shù)研發(fā)過程后找到了有效替代方案，那么麒麟芯片的性能可能會再次面世。但如果沒有，僅靠國內(nèi)目前的芯片生產(chǎn)能力，麒麟9000s芯片的量產(chǎn)可能性不大。我國在芯片制造方面處于什么水平？從芯片制造的三個方面：原材料制作、芯片制造設備和封裝技術(shù)，來說說。芯片主要原材料——硅片，目前我國還主要依賴進口。在承接智能手機、汽車、家電等在內(nèi)的近千億芯片原材料市場里，國外產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)相當成熟，而中國芯要崛起，硅片制造商們只能夾縫中求生存。起步晚、基礎(chǔ)弱，目前國內(nèi)半導體硅片企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品主要集中在6英寸以下，極少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)8英寸和12英寸硅片，生產(chǎn)能力較國外落后十幾年。而芯片生產(chǎn)設備上：生產(chǎn)芯片的必要設備光刻機，荷蘭的ASML公司幾乎壟斷了全球中高端光刻機市場。只有ASML能生產(chǎn)EUV光刻機，但這臺頂級光刻機無法被自由出貨，這就導致了國內(nèi)無法購買EUV光刻機進行麒麟芯片的生產(chǎn)。國內(nèi)芯片制造設備只能支持投產(chǎn)自主研發(fā)的28nm工藝和14nmFinFET工藝，但距離實現(xiàn)麒麟芯片需要的芯片7nm、5nm工藝，還有很長的路要走。而封裝技術(shù)上，目前只有中芯國際和華虹集團已經(jīng)在該項技術(shù)上有所突破。不難看出，雖然華為有著領(lǐng)先世界的自主研發(fā)設計高端芯片的能力，我國已經(jīng)有麒麟990、麒麟990 5G，麒麟9000 5G等一系列可以和高通、蘋果一較高下的芯片，但是偏偏在芯片制造上被卡了脖子！所以Mate 50搭載大批量麒麟9000s芯片發(fā)布的可能性不大。當然一切還要等華為發(fā)布官方消息才能確定。我國芯片代工廠承擔著發(fā)展自主芯片技術(shù)的使命，只有積極推進自主技術(shù)研發(fā)，才能沖破國外的芯片技術(shù)壁壘，實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主化。擁有芯片自由的公司能有多囂張？就拿蘋果來說吧，因為芯片A15能夠?qū)崿F(xiàn)自主生產(chǎn)，iphone14 系列的首批備貨量就高達9000萬臺！而我們的華為，自從受到制裁后，不僅麒麟9000芯片在2019年就已絕版，現(xiàn)在可能連庫存的幾百萬張芯片都舍不得用。這兩三年，本該是我國半導體行業(yè)的紅利時代，但因為美國的一紙制裁，我們在芯片領(lǐng)域遭受重創(chuàng)，美國企圖通過技術(shù)封鎖讓我們停滯不前。但是，中國人就是有一種骨氣和傲氣——越是西方國家不想我們造出來的，我們偏要沖破技術(shù)屏障自己造出來！就像美國封鎖導彈技術(shù)，甚至不惜扣壓錢學森五年，但我們終是靠自己的研發(fā)實力，研制出了“兩彈一星”！就像美國和西方國家，對我們實行太空技術(shù)封鎖，不讓中國人進國際空間站，我們也靠自己科學家的努力，創(chuàng)造出了神州系列飛船和天宮一號空間站！就像美國連摸都不讓我們摸的航母，我們終是從一窮二白照樣擁有了完全自己研發(fā)的彈射型超級航母福建艦！如今，雖然在芯片研發(fā)前進的路上舉步維艱，但我相信，憑借國內(nèi)一眾科技公司的共同努力，我們在未來一定能擁有自主生產(chǎn)芯片的全套國產(chǎn)設備。我們已經(jīng)慢慢能看到勝利的希望：我國的中芯國際已經(jīng)成為全球第四大晶圓代工廠，7nm芯片研發(fā)任務已經(jīng)完成，5nm芯片也已經(jīng)在如火如荼的研發(fā)。華虹集團累計有超過14000件的專利申請，其中95% 是發(fā)明專利，其14納米FinFET工藝也已經(jīng)全線貫通，其中，SRAM，也就是靜態(tài)隨機存取存儲器，良品率甚至超過了25%。中芯國際和華虹的強勢發(fā)展，給中國芯注入了新的血液，到2025年，中國芯的自給率有望達到70%。雖然，我國的芯片制造公司距離世界一流公司還有更大差距，比如三星預計明年投產(chǎn)3nm工藝。但希望我國這樣的企業(yè)越來越多，這樣中國芯的隊伍才能越來越壯大，當自主化國產(chǎn)芯片投產(chǎn)，我國的企業(yè)，無論是華為還是其他企業(yè)在全球芯片市場競爭中，都不會再被卡脖子！希望100%的純國產(chǎn)化芯片供應鏈早日到來，中國芯早日屹立于世界民族之巔。對華為手機和中國芯你有什么想說的？歡迎評論區(qū)聊聊哦~
