Xiaomi 15S Pro發(fā)布，搭載自研旗艦SoC玄戒O1
2025年5月22日，小米在一場主題為《新起點(diǎn)》的新品發(fā)布會(huì)上，正式推出了其最新的智能手機(jī)——Xiaomi 15S Pro。這款手機(jī)不僅是小米對(duì)過去十五年的總結(jié)，也是對(duì)未來科技探索的嶄新開端。Xiaomi 15S Pro的最大亮點(diǎn)在于它搭載了小米首款自主研發(fā)設(shè)計(jì)的旗艦SoC——玄戒O1，標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域邁出了重要的一步。
Xiaomi 15S Pro新增了「龍鱗纖維版」和「遠(yuǎn)空藍(lán)」兩種配色。前者采用了MIX系列中高端定制基因的芳綸材料，帶來超跑級(jí)別的碳纖質(zhì)感；后者則運(yùn)用莫蘭迪解構(gòu)算法淬煉天空色彩，并采用航空級(jí)玻纖材料，呈現(xiàn)出典雅質(zhì)樸的外觀。此外，這款手機(jī)還保留了全等深微曲屏、陶瓷火山口相機(jī)Deco等經(jīng)典元素，并加入多項(xiàng)專屬設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，如XRING自主研發(fā)設(shè)計(jì)芯片絲印、高奢燙金Logo等。
作為小米首款采用3nm制程工藝的旗艦SoC，玄戒O1集成了超過190億個(gè)晶體管，CPU部分包含兩枚主頻高達(dá)3.9GHz的Cortex-X925超大核，GPU方面則采用了Immortalis-G925，配置16核心。Xiaomi 15S Pro在安兔兔實(shí)驗(yàn)室跑分可達(dá)300萬級(jí)別，穩(wěn)居旗艦手機(jī)芯片第—梯隊(duì)。同時(shí)，新一代翼型環(huán)形冷泵Pro技術(shù)使得散熱效率提升了30%，確保長時(shí)間游戲或重載使用時(shí)保持低溫運(yùn)行。
Xiaomi 15S Pro配備第四代自研ISP圖像信號(hào)處理芯片以及徠卡Summilux光學(xué)系統(tǒng)，支持全焦段4K夜景視頻拍攝，暗光環(huán)境下表現(xiàn)尤為出色。三顆徠卡Summilux大光圈鏡頭覆蓋從14mm到120mm的焦段，滿足各種攝影需求。
除了強(qiáng)大的硬件配置，Xiaomi 15S Pro還引入了多項(xiàng)創(chuàng)新功能，例如基于LTM能力的屏幕優(yōu)化技術(shù)、深度定制的6核架構(gòu)NPU提供44TOPS算力、UWB超寬帶無線通信技術(shù)等，極大地提升了用戶的日常使用體驗(yàn)。
Xiaomi 15S Pro現(xiàn)已在各大官方渠道開售，16GB+512GB版本售價(jià)5499元，16GB+1TB版本售價(jià)5999元。這不僅是一款獻(xiàn)給米粉的禮物，更是小米邁向硬核科技領(lǐng)導(dǎo)者的重要一步。
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