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從云端到邊緣,Arm推動AI體驗革新

  日前,Arm高級副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey在北京接受了媒體采訪,分享了從云端到邊緣側,Arm計算平臺如何構筑AI基石,并展望了未來幾年內AI技術在不同領域的應用前景。

  AI無處不在:端側智能體嶄露頭角

  Chris Bergey談到,AI正在以驚人的速度滲透進我們生活的各個角落,無論是行業(yè)還是個人生活領域。他指出,過去一年里,AI模型不僅變得更加智能化,而且在規(guī)??s小的同時,實現(xiàn)了性能增強,這主要得益于所需計算量的變化及模型本身的演進。特別是端側AI的發(fā)展,已經(jīng)不突破了智能手機領域的局限,擴展到了更廣泛的設備類型中,包括機器人技術等應用。

  值得注意的是,隨著AI智能體的出現(xiàn),眾多成功的商業(yè)案例不斷涌現(xiàn)。例如,在編程自動化和客戶服務優(yōu)化方面,一些初創(chuàng)企業(yè)僅憑借不到百人的團隊便實現(xiàn)了超過一億美元的收入。此外,實體AI如機器狗、配送機器人等也開始展現(xiàn)出巨大的市場潛力。Bergey預測,在接下來的一到三年內,這些設備有望能夠實現(xiàn)媲美人類操作的自主運行水平,開啟新的發(fā)展篇章。

  構建高能效AI系統(tǒng)的三大要素

  Chris Bergey表示,構建一個無處不在的AI系統(tǒng)需要考慮三個核心要素:首先,需要打造一個從云端到邊緣無處不在的計算平臺,以支持AI在不同場景下的靈活部署和應用。這不僅有助于推動先進技術及產(chǎn)品的實現(xiàn),也為現(xiàn)有產(chǎn)品增加了新功能。其次,電力和每瓦性能至關重要。隨著AI模型的復雜性和規(guī)模增長,其能耗也顯著增加,尤其是在數(shù)據(jù)中心,其能耗從兆瓦級 (MW) 躍升至吉瓦 (GW) 級,而其中超過 50% 實際上來自于機架和半導體設備,這意味著“每瓦性能”可能是最關鍵的衡量指標。

  此外,軟件生態(tài)系統(tǒng)同樣扮演著不可或缺的角色。Arm擁有全球最大的開發(fā)者生態(tài),基于其架構的芯片出貨量迄今已超3,100億顆芯片,這形成了良性循環(huán),促進了豐富的軟件資源和硬件發(fā)展機會。

  值得一提的是,Arm在去年推出的Kleidi軟件庫,已被廣泛應用于多個市場,支持了眾多主流AI框架,并且針對最新的Armv9 CPU架構進行了優(yōu)化,進一步提升了AI工作負載的執(zhí)行效率。截至目前,Kleidi已累計超過80億次安裝,并且在繼續(xù)快速增長。

  據(jù)Bergey分享,Arm預計將在今年稍晚推出新一代Armv9旗艦CPU(代號Travis),將在現(xiàn)有最高水平的IPC性能基礎上繼續(xù)實現(xiàn)兩位數(shù)的提升。更高的IPC意味著在不額外增加功耗的情況下,CPU能在單位時間內處理更多任務,對于依賴長續(xù)航與散熱控制的智能手機來說尤為重要。此外,Travis還將首次引入專為加速AI工作負載設計的可伸縮矩陣擴展(SME)功能。

  作為手機高性能GPU的領先提供商,Arm在GPU方面也持續(xù)進行大量投入。其下一代 GPU(代號 Drage)將與Travis CPU同步推出,集成Arm精銳超級分辨率技術(Arm ASR)增強了GPU性能,使得移動設備能夠提供媲美游戲主機級別的畫質和體驗。這些進展不僅鞏固了Arm在智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等領域的領先地位,也推動了AI技術向更廣泛的市場滲透。

  據(jù)Bergey分享,這兩款產(chǎn)品的結合將引入今年即將發(fā)布的面向移動端市場的Arm Lumex CSS解決方案。屆時,行業(yè)將迎來Arm在移動終端設備的又一次里程碑式創(chuàng)新,為智能終端構建更強大的AI基石。

  與此同時,Arm與全球領先的科技企業(yè)緊密合作,共同推進技術進步。例如,NVIDIA在其DGX Spark AI 桌面計算平臺中集成了10個Arm Cortex-X925核心和10個Cortex-A725核心,并實現(xiàn)了高達1 PetaFLOPs的AI性能;而在數(shù)據(jù)中心領域,基于Arm架構的AWS Graviton處理器已承擔了亞馬遜云科技相當一部分的工作負載,且其超過90%的重要客戶(不包含Amazon)也在使用這一高效能解決方案。

  Bergey在采訪中還表示,數(shù)據(jù)中心的未來將是Arm計算與加速器的緊密耦合,而在邊緣AI方面,鑒于70% 第三方AI應用程序會始終運行在 CPU 上,Arm將持續(xù)采用異構計算的策略,關注CPU、GPU 和 NPU 之間的協(xié)同運作。

  總結

  根據(jù)Arm的預測,在2025年,出貨到頭部超大規(guī)模云服務提供商的算力中,將有近50%是基于Arm架構;同時,在PC和平板市場,Arm 架構將占整體出貨量的40%以上。要實現(xiàn)這一目標并非易事。面對來自x86架構的競爭,Arm的一大優(yōu)勢是在于其龐大的開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)和靈活的設計理念。特別是在智能手機、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等多個關鍵領域,Arm正通過持續(xù)優(yōu)化CPU和GPU性能,滿足日益復雜的AI需求。

  隨著AI技術的不斷成熟,我們有理由相信,無論是在云端還是邊緣,Arm都將扮演重要角色,助力各行各業(yè)實現(xiàn)智能化轉型。而對于普通消費者而言,這意味著更加智能便捷的生活體驗即將到來。正如Chris Bergey所言,“AI 的未來前景廣闊,而這個未來將由 Arm 及其合作伙伴共同打造?!?/p>

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