手機旗艦芯片加速內卷，Travis CPU IPC大提升，或成天璣9500殺手锏
在全球半導體競速中，Arm全新推出的旗艦核心“Travis”以雙位數(shù)IPC躍升震撼業(yè)界：這不僅是工藝節(jié)點的勝利，更是架構深耕的成果。它首度融入下一代SME指令集，將矩陣運算與AI處理推向新高。聯(lián)發(fā)科精準把脈時機，選擇率先將其搭載于天璣9500，意在年底引領智能旗艦新潮流。
CPU性能和能效表現(xiàn)好不好，IPC是重要的衡量指標。傳統(tǒng)的迭代思路是用更高的頻率來把極限性能拉高，但這就會帶來更高的功耗，手機拿在手上的手感變差，續(xù)航時間也將受到影響。隨著行業(yè)的發(fā)展，越來越多的人都看到IPC才是影響實際體驗的關鍵，IPC越高意味著CPU每個時鐘周期內執(zhí)行的指令數(shù)量就越多，在相同工作頻率下的性能也就越強，效率越高。就像不同的電梯，電梯運行速度相同（工作頻率），電梯空間越大（IPC），每趟承載的人數(shù)就越多，整棟樓的人流速度也就越快（手機性能越強，運行程序的速度也更快）。
這一點在天璣9400上就得到了驗證。天璣9400第二代全大核CPU架構中所采用的X925超大核IPC比X4提升了15%，讓天璣9400不必使用高頻率也能有極致的性能和能效表現(xiàn)。Travis這一次又在X925的基礎上實現(xiàn)了IPC的大幅提升，不難預測，采用Travis的天璣9500在性能和能效上將會非常能打。
與此同時，Travis還將是引入Armv9 SME指令集的CPU，可以顯著提高CPU上的矩陣和矢量處理吞吐量和效率，并通過引入外積指令、擴展壓縮的用戶數(shù)據(jù)等先進技術來減少內存帶寬壓力和增加輸入元素的吞吐量，能夠加速各種類型的AI和ML工作負載。
這意味著，搭載 Travis 的天璣9500在AI性能上將實現(xiàn)質的飛躍。搭配天璣一向強悍的NPU，無論是生成式AI、經典機器學習網絡，還是計算機視覺任務，天璣9500都能輕松應對，年底旗艦手機的AI體驗有望迎來又一次質變了。
在旗艦CPU的賽場上，更新從來都不是轟轟烈烈，而是層層積累下的微笑弧線。Arm Travis一經落地，將謙卑地邁開性能和AI競速的新步伐。而天璣9500面向年末發(fā)布時，又將掀起怎樣的新驚喜？答案將在持續(xù)的觀察與技術迭代中浮現(xiàn)。
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