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顏值超高 榮耀Magic V Flip2小折疊外觀曝光

  榮耀Magic V Flip2正式定檔于8月21日發(fā)布,官宣海報(bào)同步揭曉了其外觀。這款新品依舊采用超大外屏方案,與前代“大小眼”設(shè)計(jì)不同,它改為兩顆相同大小的攝像頭,視覺上更為協(xié)調(diào)。并且,榮耀Magic V Flip2獨(dú)特地將閃光燈置于下半部分,既避免過(guò)多侵占外屏空間,可能刷新外屏屏占比記錄,又極具辨識(shí)度。

  在尺寸方面,前代產(chǎn)品在外屏尺寸上已近乎達(dá)到極限,在整體方案未有大變動(dòng)的情況下,榮耀Magic V Flip2預(yù)計(jì)外屏尺寸變化不大,依舊維持在4英寸左右,這一尺寸目前仍是全行業(yè)最大。

  據(jù)爆料,榮耀Magic V Flip2將成為今年電池容量最大的小折疊手機(jī),內(nèi)置5500mAh電池,還支持80W快充。其主屏采用6.8英寸LTPO屏幕,預(yù)計(jì)分辨率為2520*1080,支持1 - 120Hz多頻刷新率以及超高頻PWM調(diào)光。

  核心配置上,榮耀Magic V Flip2將搭載驍龍8系次旗艦芯片,預(yù)計(jì)為第四代驍龍8s。該芯片由臺(tái)積電4nm工藝打造,CPU規(guī)格為1*3.21GHz X4 + 3*3.01GHz A720 + 2*2.80GHz A720 + 2*2.02GHz A720,GPU采用與驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825,芯片綜合表現(xiàn)可媲美第三代驍龍8。

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