iPhone 18 Fold明年發(fā)布 蘋(píng)果首款折疊屏手機(jī)真的要來(lái)了
郭明錤最新發(fā)文透露，蘋(píng)果計(jì)劃在明年下半年推出的iPhone 18系列中搭載全新設(shè)計(jì)的A20芯片。該芯片將運(yùn)用臺(tái)積電最新封裝技術(shù)，基于2nm制程工藝制造。但目前尚不確定，A20芯片的新型封裝是僅應(yīng)用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型號(hào)，還是會(huì)覆蓋標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 18及iPhone 18 Air。
他同時(shí)確認(rèn)，折疊屏iPhone將在明年與iPhone 18同系列發(fā)布，可能命名為iPhone 18 Fold。據(jù)悉，蘋(píng)果會(huì)在2026年下半年率先推出iPhone 18 Pro和折疊屏iPhone 18 Fold，較低端型號(hào)或許會(huì)延期至2027年春季發(fā)布。摩根大通預(yù)估，蘋(píng)果將為折疊屏定價(jià)1999美元，約合14343元人民幣。
從設(shè)計(jì)來(lái)看，iPhone 18 Fold整機(jī)采用類似Galaxy Z Fold系列的翻蓋式設(shè)計(jì)與雙屏方案。內(nèi)屏為7.76英寸，分辨率達(dá)2713×1920，采用無(wú)開(kāi)孔設(shè)計(jì)并配備一顆屏下前攝；外屏是5.49英寸，分辨率為2088×1422，采用挖孔屏方案。值得一提的是，該機(jī)將采用全新技術(shù)，使屏幕幾乎看不到折痕，這也是蘋(píng)果多年來(lái)全力攻關(guān)的技術(shù)。
在其他配置方面，iPhone 18 Fold會(huì)采用鈦金屬機(jī)身、耐用的液態(tài)金屬鉸鏈以及兩顆后置攝像頭。并且，它將采用Touch ID指紋識(shí)別技術(shù)，而非目前iPhone所使用的面部識(shí)別（Face ID）技術(shù)。
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