小米玄戒O2最快明年二季度推出 將采用最新Arm公版架構(gòu)
小米的玄戒O2（Xring O2）預(yù)計(jì)將在明年二至三季度亮相，初步預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間為9月左右。作為繼玄戒O1之后的第二代自研芯片，玄戒O2將采用Arm最新的公版架構(gòu)，并憑借更大的規(guī)模帶來(lái)超過(guò)15%的IPC性能提升。該芯片的推出標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的持續(xù)深耕與創(chuàng)新，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)小米產(chǎn)品的性能提升。
在芯片設(shè)計(jì)方面，玄戒O2有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，而即將發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣9500旗艦芯片也將采用相同的超大核心技術(shù)。小米自研的首款SoC——玄戒O1也曾在市場(chǎng)上引發(fā)了不少關(guān)注，盡管有傳聞稱(chēng)其為定制芯片，但小米已明確辟謠，表示玄戒O1并非定制方案，而是基于Arm最新的CPU和GPU標(biāo)準(zhǔn)IP進(jìn)行設(shè)計(jì)，后端的物理實(shí)現(xiàn)完全由小米自主完成。
小米在玄戒O1的基礎(chǔ)上，正在加大對(duì)玄戒O2芯片及自研5G基帶的研發(fā)投入，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)全終端的覆蓋。玄戒O2芯片不僅會(huì)應(yīng)用于手機(jī)，還將拓展至其他智能設(shè)備領(lǐng)域，甚至有可能應(yīng)用于小米汽車(chē)，小米自研的四合一域控制器也在為這一戰(zhàn)略布局做準(zhǔn)備。
綜上所述，小米的芯片布局正逐步向全生態(tài)擴(kuò)展，從手機(jī)到智能家居，再到未來(lái)的小米汽車(chē)等產(chǎn)品，玄戒O2芯片有望成為其全終端戰(zhàn)略的核心推動(dòng)力。通過(guò)不斷加大研發(fā)力度，小米不僅在智能硬件領(lǐng)域獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，也為未來(lái)的技術(shù)革新打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
關(guān)注我們
