升級至高24核心，AMD Zen 6架構(gòu)移動處理器規(guī)劃曝光
結(jié)合此前的消息來看，英特爾和AMD在今年年內(nèi)大概率都不會帶來較為顛覆性的新品，即使是像英特爾的Panther Lake系列目前也已經(jīng)沒有什么秘密可言。而今有海外爆料人帶來了由OEM廠商Seleno流出的內(nèi)部路線圖，曝光了AMD下一代Zen 6架構(gòu)移動端處理器的產(chǎn)品規(guī)劃信息。
根據(jù)目前已經(jīng)泄露信息，AMD的2026至2027年路線圖涉及多個產(chǎn)品系列，其中重點包括三大新陣容。首先是Gator Range系列移動處理器，該系列將是現(xiàn)有的Fire Range“HX”系列的后續(xù)產(chǎn)品，該系列處理器最高有望提升至雙12核CCD，最高提供24核心48線程Zen 6架構(gòu)，采用臺積電3nm制程工藝以及FP10封裝，預(yù)計TDP依舊將會維持在55W左右。
而全新的Medusa Point將承接Strix Point產(chǎn)品線，定位于高端與主流筆記本。處理器基于3nm工藝Zen 6架構(gòu)，并結(jié)合Zen 6與Zen 6C核心，同樣采用FP10封裝。此前爆料顯示，該系列最高將會提供22個核心，包含4個Zen 6核心、4個Zen 6C核心、2個LP Zen 6核心與一個標(biāo)準(zhǔn)的12核Zen 6 CCD組成，同時集成8CU RDNA 3.5+核顯。
而Medusa BB系列則是瞄準(zhǔn)定位更低的主流市場，最高提供10核（4xZen6+4xZen 6C+2xLP Zen 6），并保留8CU RDNA 3.5核顯。路線圖顯示，Gator Range、Medusa Point與Medusa BB最早將在2027年推出，預(yù)計很有可能將會在年初的CES 2027上正式發(fā)布。
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