華迅科技發(fā)布WX-P3固態(tài)硬盤，聚焦游戲與創(chuàng)作場景高速穩(wěn)定體驗
2025年8月27日，國產固態(tài)存儲品牌華迅科技正式推出全新一代高性能SSD產品——武迅WX-P3固態(tài)硬盤，面向臺式機、一體機、筆記本、類工控、OPS主機等多元終端場景，提供穩(wěn)定、高速、低功耗的固態(tài)存儲體驗。作為其“控制器—封測—模組”一體化平臺架構下的首批量產型號，WX-P3也代表了國產SSD平臺化路徑的一次實踐落地。
隨著AI計算與高性能計算對存儲性能的要求持續(xù)提高，終端市場正從關注單點性能指標，轉向更加重視產品的一致性、穩(wěn)定性與可追溯能力。在這一趨勢下，具備體系化交付能力的廠商，成為滿足市場長期需求的關鍵變量之一。
與此同時，NAND閃存產業(yè)本身已呈現(xiàn)出高度集中的垂直整合格局。主控、顆粒與封測資源高度集中于少數(shù)頭部IDM廠商，獨立模組廠商雖具備一定靈活性，但在性能調優(yōu)、產品一致性與交付可控性等方面難以滿足復雜終端對生命周期管理的更高標準。隨著國產設備制造與本地化算力平臺對自主可控與供應可視化的重視提升，具備系統(tǒng)整合與平臺交付能力的本土SSD企業(yè)正逐步獲得市場關注。
在這一背景下，具備全鏈能力建設的新興企業(yè)開始進入視野。作為其中的代表，華迅科技匯聚了涵蓋自主芯片設計、封測制造以及系統(tǒng)應用等多個領域的專業(yè)團隊，專注于打造底層架構的自研實力。面對AI、HPC等多樣化應用場景帶來的性能挑戰(zhàn)，企業(yè)選擇以“全流程掌控”路徑切入SSD產業(yè)，系統(tǒng)性建立主控芯片研發(fā)、晶圓封測、模組制造與固件調優(yōu)等關鍵環(huán)節(jié)能力。
WX-P3正是在這一平臺架構體系下完成設計并投入量產的代表產品。其采用PCIe Gen 3.0 ×4高速接口，覆蓋256GB、512GB、1TB三種主流容量版本，最大順序讀取速度達3500MB/s，寫入速度最高3100MB/s，在帶寬、延遲與功耗控制方面表現(xiàn)均衡，滿足新一代PC主機、游戲筆電、創(chuàng)作平臺及輕工控終端對數(shù)據(jù)吞吐與穩(wěn)定性的雙重要求。產品通過顆粒篩選與老化測試，具備高一致性與低故障率，平均無故障運行時間超過150萬小時，整盤功耗低于2.7W，適用于長時間高強度運行環(huán)境。
在軟件與平臺層面，WX-P3支持動態(tài)HMB智能內存緩存等特性，同時搭載完整的數(shù)字化追溯系統(tǒng)，可記錄晶圓編號、主控版本、封測批次與模組出廠配置，為企業(yè)客戶提供可視化的質量控制依據(jù)，也為后續(xù)的售后維護和生命周期管理提供數(shù)據(jù)基礎。
據(jù)悉，華迅科技已與長江存儲、慧榮科技、聯(lián)蕓科技等原廠資源方建立合作關系，在主控、顆粒與固件端形成穩(wěn)定供應機制。同時，產品已進入各大品牌終端的適配與測試流程，覆蓋游戲裝備、智能終端等多類應用場景，逐步構建由上游資源到下游終端的國產固態(tài)生態(tài)鏈。
華迅科技的入局，為國產SSD市場帶來了一個具備全流程掌控力的新變量。其“自封裝+平臺化”的發(fā)展模式，為行業(yè)客戶提供了更具確定性的選擇，也成為當前市場在高性能、高可靠性和供應鏈自主方面的有力補充。
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