首款7nm工藝游戲顯卡 AMD Radeon VII深度評(píng)測(cè)
公版Radeon VII拆解
沒錯(cuò)，AMD也在2019年的旗艦顯卡上放棄了傳統(tǒng)的渦輪散熱器，轉(zhuǎn)而使用了全新外觀的三風(fēng)扇熱管散熱器產(chǎn)品。這也意味著AMD聽到了玩家對(duì)于Vega64這一代產(chǎn)品散熱方面的反饋。
風(fēng)扇的設(shè)計(jì)沒有太多可以說(shuō)的獨(dú)特設(shè)計(jì)，公版產(chǎn)品可以理解。
配色方面保持了與第一代Vega相同的銀白金屬本色設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)上非常簡(jiǎn)潔，除了右上角的紅色R字信仰燈之外幾乎沒有任何額外裝飾存在。
顯卡頂部的RADEON字樣同樣有著漂亮的紅色燈光。從這個(gè)角度可以看到，顯卡的鋁合金外殼的倒角都是用了CNC處理，顯得相當(dāng)精致。
雖然TDP高達(dá)300W，但AMD并沒有像一些N卡廠商一樣用上夸張且不必須的3x8Pin供電，8+8Pin的規(guī)模完全可以滿足顯卡的運(yùn)行需求。
基于散熱考慮，背板上進(jìn)行了大面積的鏤空設(shè)計(jì)。
接口部分保持了近幾年來(lái)的一貫設(shè)計(jì)，共三枚DP1.4接口和一枚HDMI2.0接口，既沒有預(yù)留Type-C接口也沒有保留DVI接口。
拆解相對(duì)有些費(fèi)時(shí)費(fèi)力，固定螺絲相當(dāng)龐雜。拆下散熱器我們可以看到這是一款采用了五條熱管和大規(guī)模散熱鰭片的散熱器。無(wú)論是規(guī)模還是效能都顯然比之前的渦輪散熱器強(qiáng)上不止一個(gè)級(jí)別。
底座為均熱板設(shè)計(jì)，可見AMD為了解決散熱問(wèn)題的確下了很大的功夫和成本。
而PCB設(shè)計(jì)也同樣印證著這款A(yù)MD售價(jià)高達(dá)5699元的旗艦顯卡對(duì)于堆料的執(zhí)著，高達(dá)14相的供電規(guī)模即使是非公版產(chǎn)品不妨多讓。不過(guò)得益于HBM2顯存讓出的大量PCB空間，如此之多的供電模組并沒有顯得擁擠。另外可以看出一個(gè)趨勢(shì)，今年A/N兩家的公版設(shè)計(jì)都不約而同地使用鉭電容替代了傳統(tǒng)產(chǎn)品，說(shuō)明了顯卡功耗達(dá)到目前這樣一個(gè)級(jí)別，供電方面需要更多的額外的穩(wěn)定性保證。
AMD沒有在GPU核心上印核心代號(hào)的習(xí)慣，這顆Vega20核心與周圍包圍的四枚4GB HBM2顯存的面積總和甚至還沒有隔壁單GPU芯片夸張。
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