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統(tǒng)治主流地位 13款酷睿i5筆記本橫評

    對于硬件高度集成、經(jīng)常隨身攜帶的筆記本電腦來說，溫度和散熱也是很多人關(guān)心的焦點(diǎn)。在橫評中，我們也統(tǒng)一測量了在相同環(huán)境下的筆記本散熱狀況。

    測試環(huán)境：在26攝氏度室溫環(huán)境下，測試運(yùn)行3Dmark 06三十分鐘后的機(jī)身各部分溫度，對于雙顯卡的機(jī)型均采用了獨(dú)立顯卡模式或者自動切換（顯卡自動切換的筆記本）模式。

    溫度測量：1、掌托部位的最大的最小溫度；2、鍵盤部位的最大的最小溫度；3、機(jī)身背面的最大和最小溫度；4、機(jī)身散熱孔附近5平方厘米范圍內(nèi)的桌面溫度。

    溫度測量點(diǎn)方面，首先，我們分別選擇了與用戶直接接觸的掌托與鍵盤來測量；其次，對于放在膝上移動使用的用戶來說，我們選擇了筆記本機(jī)身背面的溫度來測量；最后，我們還測量了筆記本散熱孔附近的最大溫度值。

筆記本掌托部位溫度測量

    在全速運(yùn)行3Dmark過程中，多數(shù)筆記本掌托都遭遇到了一個點(diǎn)的溫度峰值，不過從實(shí)際測量來看，大部分掌托面積的溫度基本還是與最低溫度較為接近。

鍵盤溫度測試

    在相同環(huán)境下測量，整體來看，鍵盤溫度相對掌托來說要略低一些。

機(jī)身背面以及散熱孔溫度

    從機(jī)身背面，以及散熱孔附近的溫度測量來看，在筆記本最大運(yùn)行狀態(tài)下，局部的溫度還是相對較高的。