REDMI攜手聯(lián)發(fā)科，將推出定制版天璣8000
REDMI總經(jīng)理王騰在微博上透露了一個(gè)令人期待的消息：REDMI正與聯(lián)發(fā)科合作，即將推出全新的定制版天璣8000系列手機(jī)。這款新品不僅在性能上有所提升，更在能效方面實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化，非常值得用戶期待。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將在12月23日正式發(fā)布新一代天璣8400芯片，而這款芯片正是由REDMI與聯(lián)發(fā)科共同打造的。這一消息無(wú)疑為廣大的手機(jī)愛(ài)好者們帶來(lái)了一個(gè)驚喜。
根據(jù)目前曝光的信息，天璣8400采用了全新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，具體包括一個(gè)主頻高達(dá)3.25GHz的A725核心、三個(gè)主頻為3.0GHz的A725核心以及四個(gè)主頻為2.1GHz的A725核心。這種設(shè)計(jì)摒棄了傳統(tǒng)的“大核+小核”架構(gòu)，有望在性能和能效上實(shí)現(xiàn)顯著提升。
在跑分方面，天璣8400的表現(xiàn)同樣令人矚目。據(jù)推測(cè)，其安兔兔跑分有望突破180萬(wàn)，甚至可能超越競(jìng)品二代驍龍8。而這款芯片的首發(fā)終端，正是REDMI即將推出的Turbo 4手機(jī)。
此外，值得一提的是，小米集團(tuán)的天璣8000系列手機(jī)已經(jīng)累計(jì)出貨超過(guò)3000萬(wàn)部。這一成績(jī)不僅證明了天璣8000系列手機(jī)的受歡迎程度，也體現(xiàn)了REDMI在推動(dòng)行業(yè)發(fā)展方面的堅(jiān)定決心。聯(lián)發(fā)科為此還向小米集團(tuán)贈(zèng)送了感謝獎(jiǎng)牌。
REDMI總經(jīng)理王騰強(qiáng)調(diào)，2022年發(fā)布的K50系列手機(jī)率先推出了天璣9/8雙旗艦版本，取得了開(kāi)門紅的好成績(jī)。天璣8000系列手機(jī)可以說(shuō)是因REDMI而生，因REDMI而紅。這3000萬(wàn)的出貨量不僅僅是一個(gè)沉甸甸的數(shù)字，更是REDMI對(duì)行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)的見(jiàn)證。
綜上所述，REDMI與聯(lián)發(fā)科合作的定制版天璣8000系列新品無(wú)疑是一個(gè)值得期待的選項(xiàng)。這款新品不僅在性能上有所提升，更在能效方面實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化，有望為用戶帶來(lái)更加出色的使用體驗(yàn)。
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