手感好重量輕！小米16 Pro將采用3D打印金屬中框
近日，知名爆料專家郭明錤透露了小米新旗艦手機(jī)——小米16 Pro的最 新消息。據(jù)悉，這款新機(jī)預(yù)計(jì)將在年底正式發(fā)布，并且首 次采用了鉑力特的3D打印技術(shù)來(lái)制造手機(jī)金屬中框。
采用3D打印技術(shù)生產(chǎn)手機(jī)中框，可以實(shí)現(xiàn)更為復(fù)雜的鏤空設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)不僅保持了手機(jī)中框的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，還進(jìn)一步減輕了機(jī)身重量，同時(shí)提升了散熱性能，可謂一舉兩得。這一技術(shù)的應(yīng)用，無(wú)疑將為小米16 Pro帶來(lái)全新的手感和使用體驗(yàn)。
回顧小米15系列，其兩款機(jī)型在手感方面已經(jīng)獲得了市場(chǎng)的一致好評(píng)。特別是其后中框的包圍設(shè)計(jì)，使得直邊的過渡更加自然流暢，給用戶帶來(lái)了極 佳的握持感。而小米15系列的小屏版本，更是在小米13、小米14的成功基礎(chǔ)上，進(jìn)一步鞏固了小米在小直屏旗艦市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
預(yù)計(jì)小米16系列將繼續(xù)延續(xù)這一設(shè)計(jì)方向，主打顏值和手感。因此，首次采用的3D打印金屬中框?qū)⒊蔀樾∶?6 Pro的一大亮點(diǎn)和重要升級(jí)。
在性能方面，小米16 Pro也將不負(fù)眾望。它將搭載高通驍龍8 Elite 2（SM8850）處理器，并升級(jí)至臺(tái)積電N3P工藝制程。相比N3E工藝，N3P工藝進(jìn)一步提高了能效和晶體管密度，配合Oryon CPU架構(gòu)的實(shí)力，預(yù)計(jì)小米16 Pro的性能和能效表現(xiàn)將再攀新高。
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