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iPhone 18系列或依舊使用3nm芯片,靈動島變小

  分析師Jeff Pu在最 新的研究報告中披露,iPhone 18系列所搭載的A20芯片并不會采用之前盛傳的臺積電2納米工藝,而是繼續(xù)采用升級版的3納米工藝(N3P)。

  這一決定意味著,與預(yù)期中用于iPhone 17系列的A19芯片相比,A20芯片在工藝上并無顯著升級,因此iPhone 18系列在性能上的提升可能會比較有限。

  Jeff Pu還透露,A20芯片將進行一次重要的升級,主要聚焦于提升Apple Intelligence功能。為了實現(xiàn)這一目標(biāo),A20芯片將采用臺積電的CoWoS封裝技術(shù),該技術(shù)將處理器、統(tǒng)一內(nèi)存和神經(jīng)引擎更加緊密地集成在一起。

  此外,根據(jù)Jeff Pu的預(yù)測,第 一款采用臺積電2納米技術(shù)的iPhone芯片可能要等到2027年推出的A21芯片。

  與此同時,知名蘋果分析師Mark Gurman也透露了一個關(guān)于iPhone未來的消息。他預(yù)計,到2026年或2027年,iPhone Pro機型的靈動島尺寸將會縮小。這是因為蘋果計劃將更多的組件移到屏幕下方,以實現(xiàn)更加簡潔的設(shè)計。

  如果Mark Gurman的預(yù)測成真,那么蘋果最早可能在iPhone 18 Pro系列上實現(xiàn)屏下Face ID技術(shù)。屆時,iPhone 18 Pro系列的前置攝像頭可能會采用類似于Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手機的單挖孔設(shè)計,使手機外觀更加簡潔美觀。

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