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要漲價！iPhone18系列將采用2nm芯片

　　據供應鏈最新消息，蘋果即將在2026年開啟移動芯片工藝的全新紀元。業(yè)內人士透露，即將于今年9月發(fā)布的iPhone 17系列將成為蘋果數字旗艦產品線中最后一批搭載3nm制程芯片的機型，而這一代際跨越將由計劃于明年下半年亮相的iPhone 18系列完成——該系列將全球首發(fā)搭載臺積電2nm制程工藝打造的A20及A20 Pro芯片，標志著蘋果正式邁入2nm時代。

　　作為半導體工藝演進的關鍵節(jié)點，臺積電當前已進入2nm芯片試產階段。位于中國臺灣新竹與高雄的兩座先進制程工廠正承擔主要研發(fā)生產任務，試產線良率已突破60%重要關口。待全面量產后，雙廠月產能預計將達5萬片12英寸晶圓規(guī)模，為蘋果大規(guī)模量產2nm芯片提供產能保障。

　　技術層面，臺積電2nm工藝相較前代實現顯著躍升：單位面積晶體管密度提升15%，在同等功耗條件下性能可提升10%-15%。這種進步直接體現在終端產品上，為iPhone 18系列帶來更強勁的能效表現。但工藝升級也帶來成本壓力，當前每片2nm晶圓報價已達3萬美元，較3nm制程上漲約30%，這或將促使蘋果調整新一代iPhone的定價策略，存在終端售價上調的可能性。

　　值得注意的是，2nm制程的導入將深刻影響蘋果產品布局。iPhone 17系列作為3nm時代的收官之作，其數字版與Pro版均沿用當前工藝；而iPhone 18系列不僅將率先體驗2nm制程紅利，更可能通過架構優(yōu)化釋放新工藝潛力。這場芯片工藝的代際更迭，既展現了臺積電在先進制程領域的持續(xù)領跑，也預示著移動終端性能競賽即將進入全新維度。