三星Galaxy Z Flip7真機(jī)曝光，外屏更大，搭載自研芯片
三星Galaxy Z Fold7與Galaxy Z Flip7兩款折疊屏新機(jī)將于明晚正式發(fā)布，其中Galaxy Z Flip7已由海外博主提前曝光真機(jī)上手圖。
從實(shí)拍來(lái)看，這款小折疊屏手機(jī)延續(xù)了三星一貫的硬朗設(shè)計(jì)風(fēng)格，機(jī)身線條棱角分明，最大變化體現(xiàn)在外屏設(shè)計(jì)上——取消了前代產(chǎn)品標(biāo)志性的“文件夾”造型，轉(zhuǎn)而采用類似小米、榮耀機(jī)型上常見的挖孔方案，后置雙攝與閃光燈通過挖孔布局，其余區(qū)域均為屏幕，實(shí)現(xiàn)了接近全面屏的視覺效果。
內(nèi)屏方面，實(shí)拍圖顯示折痕極淺近乎不可見，不過該狀態(tài)接近新機(jī)初始表現(xiàn)，長(zhǎng)期使用后的平整度維持情況仍需進(jìn)一步驗(yàn)證。
配色方面，Galaxy Z Flip7提供珊瑚紅（Coral Red）、極墨黑（Jet Black）、影藍(lán)（Blue Shadow）三款選擇。值得關(guān)注的是，該機(jī)極有可能首發(fā)搭載三星自研的Exynos 2500旗艦處理器，采用3nm GAA工藝打造，CPU首次采用全新10核（1+2+5+2）架構(gòu)，具體配置為1×3.3GHz Cortex-X925超大核+2×2.75GHz Cortex-A725大核+5×2.36GHz Cortex-A725中核+2×1.8GHz Cortex-A520小核。盡管其架構(gòu)設(shè)計(jì)與小米玄戒O1芯片頗為接近，但Exynos 2500的X925超大核與A725大核頻率均低于玄戒O1，且核心數(shù)量上少了一顆X925超大核、多了一顆A725中核，整體跑分表現(xiàn)也略遜于后者。
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