榮耀Magic V Flip2配置曝光，驍龍8Gen3搭配自研芯片
榮耀Magic V Flip2定檔8月21日發(fā)布，博主數(shù)碼閑聊站提前揭曉了這款新機(jī)的核心配置。延續(xù)前代設(shè)計(jì)語(yǔ)言，新機(jī)采用6.82英寸LTPO內(nèi)屏，覆蓋UTG玻璃保護(hù)層，分辨率達(dá)28681232p，支持120Hz自適應(yīng)刷新率與4320Hz超高頻PWM調(diào)光技術(shù)。外屏尺寸升級(jí)至4英寸，同樣采用LTPO材質(zhì)，分辨率12001092p，刷新率與調(diào)光頻率分別為120Hz和3840Hz，形成內(nèi)外屏視覺(jué)體驗(yàn)的連貫性。
影像系統(tǒng)迎來(lái)顯著升級(jí)，內(nèi)屏配備5000萬(wàn)像素居中挖孔前攝，后置雙攝采用挖孔方案，主攝搭載2億像素傳感器，配備F1.9大光圈，輔以120°視野的5000萬(wàn)像素超廣角鏡頭。續(xù)航方面，內(nèi)置5500mAh大容量電池，支持80W有線快充與50W無(wú)線快充組合，兼顧充電效率與使用便利性。
整機(jī)設(shè)計(jì)維持輕薄路線，展開(kāi)狀態(tài)三圍167.1×75.6×6.9mm，折疊后厚度15.5mm，重量控制在204g，采用側(cè)邊指紋識(shí)別方案。核心性能搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，配合榮耀自研HONOR C1射頻增強(qiáng)芯片與HONOR E2能效管理芯片。其中C1芯片針對(duì)弱信號(hào)場(chǎng)景優(yōu)化，提升地庫(kù)等復(fù)雜環(huán)境下的通信穩(wěn)定性，同時(shí)使2.4GHz WLAN單天線收發(fā)性能提升17%，Wi-Fi速率實(shí)現(xiàn)200%增長(zhǎng)；E2芯片通過(guò)軟硬件協(xié)同實(shí)現(xiàn)智能功耗調(diào)控，支持極端場(chǎng)景續(xù)航優(yōu)化與AI動(dòng)態(tài)資源分配，進(jìn)一步強(qiáng)化設(shè)備能效表現(xiàn)。
關(guān)注我們
