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獨家5核心設(shè)計!Tegra3規(guī)格性能全解析

    協(xié)核心是利用低功耗工藝技術(shù)設(shè)計而成的，然而卻擁有同主核心相同的內(nèi)部架構(gòu)。因為它是利用低功耗工藝技術(shù)制造的，以低性能模式運行，所以它的功耗低于這些采用高速工藝技術(shù)制造的主CPU核心。在Tegra3處理器上測得的性能功耗比顯示，協(xié)核心在500MHz以下工作時可實現(xiàn)高于主核心的每瓦特性能。因此協(xié)核心的最高工作頻率不高于500MHz。

    與協(xié)核心不同，CPU主核心需要以極高的頻率運行才能實現(xiàn)高性能。因此它們是利用高速工藝技術(shù)制造而成的，這種工藝技術(shù)讓主核心能夠在較低的工作電壓下將工作頻率提升至極高的水平，因此主核心能夠在不大幅增加動態(tài)功耗的情況下實現(xiàn)高性能。

    vSMP技術(shù)通過利用協(xié)核心最大限度降低活動待機(jī)狀態(tài)下的漏電功耗，同時利用四個主核心最大限度降低峰值工作頻率下的動態(tài)功耗，從而可大幅降低整體功耗。根據(jù)使用場合，vSMP技術(shù)能夠動態(tài)地啟用和關(guān)閉CPU核心，從而在盡可能低的功耗下實現(xiàn)想要的性能。