決戰(zhàn)性能之巔！NV雙芯旗艦GTX590評測
X.9 55nm王者——GeForce GTX 295
到了GT200時(shí)代，GTX280實(shí)力雖強(qiáng)，怎奈雙拳難敵四手，3D圖形性能寶座被HD4870X2無情的奪走。當(dāng)時(shí)業(yè)界普遍認(rèn)為此次NVIDIA根本沒有機(jī)會反敗為勝，因?yàn)辇嫶蟮腉T200核心功耗發(fā)熱太大，加上512Bit顯存布線過于復(fù)雜，不可能使用兩顆GT200核心制造雙核心顯卡來與HD4870X2相抗衡，但NVIDIA卻做到了……
● 2009年01月 55nm王者GeForce GTX 295震撼發(fā)布
GTX280登上加冕還沒有多久，AMD就推出了雙核心的HD4870X2，將GTX280從性能寶座上逼了下來。雖然說用雙核心與單核心對陣并不公平，但是性能寶座的名頭卻無法改變。2009年01月，NVIDIA以牙還牙，推出了雙核心的GTX280顯卡——GTX295，目標(biāo)很明確：讓HD4870X2下課！
GTX295和上一輩雙核心顯卡一樣，都采用了雙PCB雙核心的結(jié)構(gòu)，下圖就是GTX295結(jié)構(gòu)的立體圖。
從圖上可以看出，這個(gè)結(jié)構(gòu)有點(diǎn)類似于三明治的結(jié)構(gòu)，兩片PCB將碩大的散熱器夾在中間，結(jié)構(gòu)看起來有一些怪異，但是但從兩顆核心之間來說，避免了兩顆核心距離太近引起的高溫。
同時(shí)從另一個(gè)方面來講，這樣的設(shè)計(jì)正好可以只是采用一個(gè)散熱器，就能滿足兩顆核心的散熱，散熱器的正反面都被兩片PCB僅僅夾住，核心與散熱器接觸的部分采用純銅材質(zhì)，更加有利于導(dǎo)熱，而兩片PCB上的顯存也都有相應(yīng)的散熱措施。這樣的設(shè)計(jì)有效利用了散熱器、顯卡的面積，同時(shí)也減小了顯卡的體重。但是，這樣的設(shè)計(jì)對于散熱器與顯卡PCB的工藝要求相當(dāng)高，而且這也是純粹的專用散熱器，成本勢必高出很多。
GTX295三明治平面圖
和9800GX2類似，GTX295仍然是通過一個(gè)類似于SLI橋的排線讓兩顆核心進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，而將兩顆核心的數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算、任務(wù)分配等都是由一顆橋接芯片來完成。
GTX295的兩張PCB一張為主PCB，另一張為副PCB，主PCB上包含一顆核心和一顆IO芯片、一顆橋接芯片，并且?guī)в蠸LI接口，用戶可以使用此SLI接口組建Quad SLI；而副PCB上則沒有橋接芯片，只有一顆核心和一個(gè)IO芯片。
● 性能強(qiáng)勁 功耗合理
在絕大多數(shù)游戲中，GTX295的性能表現(xiàn)都凌駕于HD4870X2之上，兩片GTX295組建的Quad SLI平臺性能也非常強(qiáng)悍，但是在部分游戲中還是因?yàn)轵?qū)動(dòng)程序不完善，導(dǎo)致成績不正常。不過總體來說，因?yàn)轵?qū)動(dòng)程序所導(dǎo)致的問題還是要比AMD的HD4870X2 Quad CrossFire少一些。實(shí)際上，對于這種多核心顯卡平臺，驅(qū)動(dòng)程序是至關(guān)重要的。
在GTX295的身上，我們看到的不僅僅是當(dāng)今最強(qiáng)大的單卡，也給我們帶來了更多的新技術(shù)，如文章前面介紹的通過一塊顯卡做3D渲染、一款顯卡做PhysX物理加速就是非常重要的一個(gè)方面。同時(shí)，64xQ FSAA與遮光屏蔽功能也同樣值得稱道。
另外，GTX295所采用的55nm工藝也讓顯卡的功耗大幅度下降。大家知道，GTX280的單卡設(shè)定功耗就高達(dá)236w，而雙核心的GTX295，設(shè)定功耗僅289w！
GTX295的發(fā)布，標(biāo)志著NVIDIA再一次坐上了性能王者的寶座。此前NVIDIA被HD4800系列低價(jià)上市打個(gè)措手不及，不得已只能通過殺價(jià)來維持市占有率。中端市場，被HD4850、HD4870鉗制，而高端市場被HD4870X2奪走了“單卡之王”的稱號。雖然當(dāng)時(shí)發(fā)燒友迫切希望NVIDIA推出雙芯GTX280領(lǐng)銜市場，但受限于工藝發(fā)熱等原因，遲遲不見蹤跡。而現(xiàn)在，隨著55nm工藝的成熟，那個(gè)熟悉的綠巨人NVIDIA又回來了，工藝進(jìn)步帶來的熱量大幅下降，將發(fā)燒友的夢想——雙芯GTX280成為了現(xiàn)實(shí)。■
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